随着5G通信、新能源汽车和物联网等市场蓬勃发展，推动高功率密集电子产品市场需求激增，如高功率芯片。高功率产品对出油率要求严苛，因为它会对电子设备的运行性能和可靠性造成致命的影响，因此电子导热界面材料对出油率的测试和控制非常关注。为了帮助大家更好控制出油率，辰矽公司特地开展导热垫片出油率测试实验。方法很简单，一看就会，赶紧点赞收藏。

本次实验样品为CX-3911AB LV导热硅凝胶制作而成的导热垫片，大小为30*30*5mm，采用TML (total mass loss)总质量亏损法进行出油率测试。

1、实验目的：

导热垫片出油率测试

2、测试材料：

30*30*5mm的3W导热垫片

3、试验仪器：

恒温干燥烘箱、电子分析天平

4、测试环境：

150℃&72h

5、测试方法：TML

（1)T1~T2导热垫片的渗油测试，主要是观察产品的稳定性。

（2)样品准备：裁切成直径为30mm的圆形样品。

（3)测试方法：

（a)用电子分析天平称量导热垫片样品试验前的初始质量为W。

（b)将导热垫片上下各附三层滤纸或吸油纸，上下依次用玻纤布(此时垫片和玻纤布总质量为W1)、滤纸(吸油纸)、铝箔夹住，再用工装夹具夹紧，调整螺旋使样品压缩40-50%。

（c)将带有样品的夹具放入150℃的恒温干燥烘箱中保持72h。测试完成后取出放置室温环境24h，小心剥离滤纸(吸油纸)，测试并记录烘烤后垫片和玻纤布总质量W2。

（d)烘烤前后的质量差除以样品的初始质量即得到渗油率

6．试验结果

CX-3911AB 产品特性（本次试验中用到胶水特性）

• 低出油率：出油率<0.5% （压缩40%，150℃，72h）
• 优异的拉伸性和压缩弹性
• 出色的耐热老化性能
• 粘度：A：3500±300，B：3300±300
• 针入度：400±30

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辰矽，国内首家专注于有机硅导热灌封领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热用的有机硅产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。