随着电子元器件集成度、功率密度和组装密度的持续上升，带来高功率的散热要求，如大功率CPU需要8W以上导热产品，乙烯基硅油制作的导热垫片无法满足高热流密度电子设备的散热要求：
填充率低：无法添加更多的粉体
粘膜、掉粉：导热垫片离型时会粘膜、掉粉
硬度高：产品缺少柔软度和弹性
机械性能差：容易折断龟裂
硬度升高：室温存放，硬度升高
出油率高：容易渗油
可靠性差：热老化不过关
辰矽CX-3180AB能够解决上述所有问题，它是一款带来颠覆性技术的产品，可制作8~13W导热产品。它通过强化硅凝胶的网络空间结构，完美解决粉体高填充对硅胶机械强度破坏的问题。
CX-3180AB产品特点
1、高填充
具有极低粘度和优异润湿性，促进油粉的相溶性，显著提高导热粉体的填充率。
2、低出油
3、出色机械性能
开创性设计配方，交联成致密、有弹性的三维网络结构，赋予垫片：柔软有弹性，优异的拉伸性。
4、可靠性
通过冷热循环，双 85 和热老化测试，产品仍保持柔软。
辰矽CX-3180AB导热硅凝胶是您生产高瓦数导热垫片、导热凝胶的不二选择。若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。
