AI时代，算力是关键，高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量，散热成为重中之重。汽车、手机、无人机、AI硬件设备、光电产品、无线产品、卫星、游戏系统等制造商都需要高散热解决方案，要求极低出油率和挥发份，以确保散热性能长期可靠。 

低渗油：无漏油或漏油极少是设备制造商评估的重要因素

•      导热垫片要求油径比小于1mm（125℃，48h）

•   导热硅凝胶要求出油小于2mm

低挥发：玻璃盖上没有冷凝物（85℃，1000h）

无外溢，不垂流，不会污染元器件

广东辰矽公司专注于持续创新，于2024年发布了低出油低挥发系列，本期向大家重点介绍CX-3916AB，这是一款用于生产低出油低挥发导热界面材（包括导热垫片和导热硅凝胶）的有机硅凝胶，赋予导热界面材料出色的低出油低挥发性能，同时让导热凝胶具有高流速和防垂流特点。

产品特点

• 粘度很低，润湿性非常好，流速快
• 粉体填充率极高，导热系数高
• 低出油率（油径比＜1mm）
• 低挥发份，无冷凝物（85℃，1000hr）
• 防垂流，不开裂
• 出色耐热老化性能
• 优良机械性能，良好回弹性和柔软性

CX-3916AB通过导热可靠性测试：冷热冲击试验，双85试验和热老化试验，满足性能、加工、操作安全等多方面的需求，性能卓越，具有成本竞争力。产品一经推出，引发市场关注，众多客户表现出浓厚试用兴趣。