随着电子设备性能和功能的提高，设备产生的热量增加，导致电子元器件热管理风险上升，高热负载可能会损害设备；同时由于采用轻量化高度集成设计，导致散热部件的安装空间受限，要求在较低压力下实现低界面热阻性能。

这一市场趋势要求导热垫片：一是适合低装配应力电子组件应用，二是在高温下保持良好的回弹性、粘性和柔性，以保证优良的热传导率。因为在导热垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在电子设备运转一段时间后，导热垫片材料发生硬化、应力大、回弹性差等现象，使得导热垫片散热能力大幅下降，甚至丧失。

应对这一挑战，作为电子有机硅领域的领导者，辰矽采用独特的低模量高回弹硅树脂配方，成功开发出高回弹低应力的硅树脂凝胶CX-3933AB，赋予导热垫片在低压下具有低热阻高散热性能：CX-3933AB固化后柔软富有弹性，内聚力强韧，在经受热老化/双85/冷热冲击后，仍具有很好机械强度，压缩回弹性＞20%，而且不糯变可完整无损剥离。

产品优点

• 高弹性≥35%
• 强韧内聚力
• 低出油率（油径比＜1mm）
• 优异机械性能
• 优良电绝缘性能

产品利益点

• 热老化后保持高回弹（125℃，7天，回弹性＞20%）
• 热老化后可完整剥离（不掉粉不糯变）
• 极低出油率

产品关键指标