解决方案

• 强化粘接：解决PI膜/PET膜脱层问题

         通过将CX-591AB添加至导热硅胶配方中，显著提高了硅胶与PI膜/PET膜的粘接强度，粘接力达到1.5MPa，确保长期使用不脱层。 -

• 优化填料包覆：提升导热性能

        CX-591AB的独特配方增强了对导热填料的包覆性，形成更均匀的导热网络，从而提升整体导热效率。

• 热老化可靠性：解决高温失效问题

        复配方案在高温环境下表现优异，粘接界面稳定，通过热老化测试，满足长期可靠性要求。

导热胶带专用粘接胶：CX-591AB

        CX-591AB是一款加成型有机硅高温粘接胶，兼具强粘接力和高弹性，能够完美解决PI膜/PET膜与导热硅胶的粘接难题。其创新配方不仅适用于复杂工艺，还能显著提升导热性能和长期可靠性，是导热胶带应用的理想选择。

1、产品优点

• 粘接力强： 粘接强度高达1.5MPa，确保牢固粘接。
• 粘接材料广： 适用于金属（铝、钢）、玻璃、PET膜、PI膜、玻纤等多种材料。
• 柔软富有弹性： 保持胶层柔韧性，适应不同表面形变。
• 工艺适配性强： 适合点胶、涂刮等多种工艺，便于生产加工。

2、产品应用

• 导热材料粘接： 如导热胶带、导热垫片等。
• 电子电气产品粘接： 如电路板、电子元件固定等。

        与您同在 辰矽始终致力于高性能电子有机硅材料的研发与创新，助力客户解决粘接与导热难题。如需了解更多或申请样品，请联系我们。