项目背景
项目需求
有机硅导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题，具有高弹性、低应力、低热阻、耐高温(200℃~350℃)等优点，广泛应用在5G和人工智能电子设备中，其中光模块、传感器及显示屏等光学组件对有机硅导热材料的低渗油及低挥发有着严苛要求。由于有机硅导热材料中含有一定量的小分子聚合物D3-D10，在有机硅导热材料（如垫片/凝胶）热老化过程中，这些小分子聚合物会挥发出来，致使有机硅导热材料表面变干变硬，导热率下降；另外这些挥发出来的小分子聚合物挥容易在光学组件表面形成油膜，导致光学性能受影响，所以低渗油和低挥发成为有机硅导热材料急需解决的难题。
十多年来，辰矽一直是导热有机硅材料的首选，面对当今电子设备性能更强大，散热要求更严苛，辰矽公司与时俱进，不断创新导热有机硅产品，针对低渗油和低挥发的产品难题，辰矽研发人员通过设计新配方，优化硫化体系和交联完成度成功开发出CX-3913AB低出油低挥发导热硅凝胶，完美解决低渗油和低挥发问题。
CX-3913AB通过导热可靠性测试：冷热冲击试验，双85试验和热老化试验，满足性能、加工、操作安全等多方面的需求。
辰矽CX-3913AB导热硅凝胶低渗油低挥发，性能卓越，具有成本竞争力，能够为新一代电子设备提供所需的稳定性。
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