解决方案

针对上述问题，辰矽技术团队从两方面入手：

1.基材选择：采用辰矽耐高温型硅树脂CX-3251AB作为基材，为导热凝胶的高温稳定性打下基础；

2.粉体处理剂：选用兼具分散性与耐高温性能的粉体处理剂——CX-5569。

CX-5569是一款长链烷基官能团硅氧烷，其分子结构中含有硅氧键（-Si-O-）链段，可在无机粉体与乙烯基硅油之间形成稳定的“分子桥”，带来四大核心优势：

四大提升与实验数据

1.实现高填充

测试体系：CX-3951AB + 未处理类球形氧化铝和氮化铝

CX-5569作为粉体处理剂，在0.1%添加量下，即可支撑96%的高填充体系稳定成型，为达到8W/m·K导热系数提供基础。

2.显著降粘效果

测试说明：

• 稠度采用GB/T 1749-1979标准，使用腻子稠度仪测试。
• 挤出性采用90psi压力，30cc针筒，不带针头测试。

仅添加0.1% CX-5569，挤出性从17g/min提升至72g/min，提升幅度达324%，大幅改善高填充体系的加工流动性。

3.高温稳定性：硬度变化小，稠度几乎无衰减

硬度老化测试（150℃×168h）：

硬度老化测试（150℃×24h）：

使用CX-5569后，老化后硬度变化控制在10%以内，稠度几乎无衰减，流动性保持良好，确保产品在长期高温工况下的可靠性。

专业支持

问：粉体添加量达到96%，粘度飙升、挤不动、老化硬邦邦，问题到底出在哪？

答： 根源在于粉体处理剂没选对。

CX-5569通过化学键合方式，在粉体表面形成一层致密、稳定的包覆层。仅需0.1%添加量，即可实现：

• 挤出性：从17g/min提升至72g/min
• 硬度变化：≤10%，150℃×168h

数据证明：选对处理剂，高填充体系也能做到——流得动、稳得住、耐得久。

在8W/m·K以上导热硅凝胶、高填充灌封胶等高功率散热场景中，CX-5569已帮助众多客户成功解决粉体分散与老化稳定性难题。

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