800V 高压平台与大电流超充有效缓解续航、补能焦虑，现已成为新能源汽车主流技术方向。但高功率、大电流工况会大幅提升 OBC、BMS、MCU 等车载电控器件的热负荷，要求导热界面材料兼具工艺适配、散热、耐温及存储稳定等特性。

面向 800V 车载场景的导热硅凝胶，需适配高速自动点胶，并保障长期高温可靠性，核心性能指标如下：

• 导热系数：4-6W/m·K
• 挤出速率：≥30g/min（30CC 针筒，90psi）
• 长期耐温：150℃/1000h，无变干开裂
• 出 油 率 ：＜2mm（150℃/7 天，圆饼 φ3cm×1mm）
• 固化条件：120℃/2h
• 室温储存：6 个月

目前市面传统导热硅凝胶在高填料体系下普遍存在挤出流动性差、出油率偏高的问题，且经150℃长期热老化后易出现干硬、开裂失效，已无法匹配 800V 高压平台车载器件的使用要求。

针对以上行业痛点，辰矽自主研发 CX-3513AB 硅凝胶，可制备单组份预固化型导热硅凝胶。产品兼具高填充、高流速、低出油三大特性，完美满足工艺与可靠性双重标准，可广泛应用于新能源汽车 OBC、BMS、MCU 等核心电控器件导热填充场景，高效解决高功率车载器件的热管理难题。

单组份预固化导热硅凝胶因操作简便、适配自动化产线、存储稳定、成型性好，是 800V 高压车载电控器件热管理的最优方案。但该材料研发需同时平衡高导热填充、高速点胶、低出油耐高温、长期稳定性多项相互制约的指标，核心技术挑战如下：

1. 高填充与挤出率矛盾 

对于单组份预固化硅凝胶而言，导热系数越高，其粉体填充量就越高，但高填充量会导致体系粘度急剧上升、挤出性能下降；若减少粉体用量，改善体系流动性，则又无法满足导热性能要求，二者在低交联体系中难以实现平衡。

2. 出油控制与高温稳定性冲突 

• 在常规配方体系中，提升交联密度可保障较低的出油率，但硅凝胶经热老化后易发生干硬现象，进而丧失原有散热性能；
• 若降低交联密度，虽可维持硅凝胶热老化后的柔软特性，但其出油率却难以控制在规定限值范围内；
• 本项目需同时满足两项性能要求：圆饼单边出油＜2mm（85℃/7 天），且经 150℃/1000h 老化后无硬化、无开裂。

3. 压缩应力与高温可靠性双重考验

硅凝胶需在低压缩应力条件下完成对界面的高效、充分填充，同时需长期承受 150℃高温、车载振动与冷热循环的多重冲击作用，其界面贴合性与结构稳定性往往难以得到可靠保障。