本品为导热灌封用加成型有机硅凝胶，具备低粘度、低挥发物含量（∑D3~D10 < 100 ppm）特性，实现无冷凝物、无硅析出、极低出油率及卓越的耐老化性能。专为高性能镜头模组、光学摄像头、滤光器及LED灯等对洁净度有严苛要求的散热环境而设计。 该系列产品包括：CX-3151LV、CX-3154LV、CX-3131LV、CX-3181LV。

产品特点与优势

• 超低挥发份：小分子硅氧烷（∑D3~D10）含量低于100ppm，确保无冷凝物、无硅析出及极低出油率，专为光学镜头的严苛散热需求而设计。
• 更高导热系数：依托低粘度和优异的润湿性，可实现更高填充比，显著提升导热系数，适用于5~13W高导热柔软垫片的制造。
• 卓越的拉伸性：独特的粘附特性赋予基体强大的分子间作用力，确保在高粉体填充下，垫片仍兼具出色的拉伸性与柔软度，不易断裂。
• 优异耐高低温：固化产物具备卓越的耐高低温性能、稳定的电绝缘性及优异的化学惰性，可长期在-60°C至250°C宽温域范围内可靠使用。