辰矽高弹性导热凝胶为低粘度，低析油的双组分加成型室温固化硅凝胶，具有优异的果冻弹性，出色的压缩比，良好的粘附性，有效降低热阻，提高导热效率，赋予导热垫片和凝胶优异的压缩弹性和拉伸性，应用于电子元器件的导热、密封、灌封、粘接、屏蔽和涂覆保护。

辰矽高弹性导热凝胶系列设计理念：利用液体硅凝胶体胀系数大的特点，选择不同链长的硅油，设计合理的SiH比、交联剂和扩链剂用量，通过优化配方，控制交联点距离和分子量，构建互穿网络空间结构，来实现硅凝胶高弹性，同时拥有出色拉伸性。

根据针入度的不同，该系列产品分为CX-3421AB、CX-3425AB、CX-3428AB、CX-3435AB CX-3930AB和CX-3651AB。

产品特点

• 低粘度，高填充比，适合生产3~6瓦导热垫片
• 卓越的果冻弹性，赋予优异的压缩弹性和拉伸性
• 小分子含量低，出油率低，优异热老化
• 良好自粘性，有效降低热阻，提升散热效果