机硅增粘剂（也称硅烷偶联剂或硅酮附着力促进剂）是一类以硅氧烷为骨架、同时含有机官能团与可水解硅烷基团的双功能化合物。针对加成型硅橡胶粘接性差的行业痛点，辰矽公司通过分子结构设计，成功开发出含有含氢、乙烯基、环氧基、烷氧基等活性基团的硅烷增粘剂。该产品在保持硅橡胶原有高流动、高导热、耐高低温及环保等优异性能的同时，能够显著提升其对金属、塑料、PCB等多种基材的粘接强度。目前，辰矽有机硅增粘剂已广泛应用于电子电器灌封胶、密封胶、导热凝胶、液体注射成型胶及有机硅油墨涂层等领域。

优点

• 粘度低，易流动
• 相容性好，保持灌封胶的高流动性和高导热性能
• 优异的耐高低温性能和耐老化性能

利益点

• 提高制品与基材的粘接强度
• 可提高硅胶力学强度如拉伸强度
• 对基材表面无腐蚀、无损伤
• 操作简单方便，安全环保

应用

广泛应用于液体硅橡胶、硅橡胶制品、塑料制品等各种界面材料粘接，尤其是电子灌封胶、导热凝胶。