辰矽高瓦数导热凝胶，为双组分加成型室温硫化有机硅凝胶，特为高瓦数（6~13W）导热界面材料而开发，它具有优异的润湿性和触变性，可显著增加导热粉的填充率（filler loading），提高导热粉体大小粒径间的协同效
应，建立起密集高效的导热链（热传导通道），增强导热效率和散热效果，同时赋予导热垫片的良好的拉伸性和柔软度，提高电子产品的性能表现和使用寿命（lifespan），适合制作高瓦数导热灌封凝胶和垫片。根据机械强度和导热系数的不同，辰矽高瓦数导热凝胶产品分为SK系列产品和HK系列产品。
HK导热凝胶：CX-3551AB、 CX-3554AB
SK导热凝胶：CX-3180AB、 CX-3181AB、CX-3110AB、CX-3131AB
产品特点与优势
- 更高导热系数：产品粘度很低，润湿性很出色，填充比高，发挥粉体协同效应，提高导热系数，适合生产5~13瓦柔软的导热垫片。
- 卓越的拉伸性：优异的触变性，卓越的粘附特性，即使在高填充粉下，导热垫片仍具有良好的拉伸性和柔软度。
- 更出色热老化：低分子含量小，∑D3~D10<500ppm。低出油率和卓越的耐老化性能，提高电子产品高温下的稳定性和可靠性。
- 优异耐高低温： 优异的耐高低温性能，电绝缘性能，化学性质稳定，固化后的产品可在-60°C~220°C范围内使用。
