随着电子产品的小型化，集成度越来越高，电子产品的热管理越来越重要，能提供优良导热性能的无机粉体成为电子产品散热界面材料不可或缺的重要组成原料。比如说在半导体器件封装领域中，球形硅微粉、氧化铝粉、氮化铝粉等因其高导热、高填充、高流动、低磨损、低应力等特性被大量用于高端半导体器件封装。

       由于绝大多数的无机粉体材料都是极性或强极性的亲水物质，而有机高聚物基质具有非极性的疏水表面，彼此相容性非常差，导致无机粉体材料难以在有机基体中均匀分散，如果直接将无粉体物材料填充到有机基体中，容易出现粉体填充率低且导致复合材料的力学性能下降，热老化不合格等问题。因此在应用前，需要对无机粉体进行表面改性。

        辰矽作为一个不断创新有机硅厂商，推出了一系列高质量复合材料--粉体分散剂，利用粉体表面的活性基团或电性与长链烷基高分子化合物（表面改性剂）进行复合改性，在无机粉体材料表面形成致密的硅氧烷层，使其表面性质由亲水性变为疏水性，从而改善粉体粒子表面的浸润性，增强粉体粒子在介质中的界面相容性，使粒子容易分散在水中或有机化合物中。

产品概述

        本品是一种长链烷基官能团硅烷，能将无机材料（如金属、金属氧化物、玻璃、二氧化硅等）和有机热固性树脂有机地键合在一起，赋予无机材料一层优异疏水膜，改善其在有机聚合物中的相容性和高填充率；同时促进附着力和粘合性，增强制品的机械性能。因此被广泛用作无机粉体、填料、纤维、皮革和建材等材料的表面处理剂。