- 水晶透明凝胶状，优异的流动性
- 生产使用方便，操作简单
- 应用于导热硅胶、电子产品绝缘、密封灌封、填充等材料
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- 热老化不会出现垂流，塌落或裂纹
- 优异的机械性能和耐候性
- 卓越的润湿性和触变性
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- 水晶透明凝胶状，优异的流动性
- 生产使用方便，操作简单
- 双组份，1 : 1混合比例
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- 水晶透明凝胶状，低硬度，优异的弹性
- 内粘力良好，机械阻尼性能优越
- 应用于导热硅胶、绝缘、密封灌封、填充等材料
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- 水晶透明凝胶状，低硬度，优异的弹性
- 内粘力良好，机械阻尼性能优越
- 应用于导热硅胶、绝缘、密封灌封、填充等材料
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- 水晶透明凝胶状，低硬度，优异的弹性
- 内粘力良好，机械阻尼性能优越
- 应用于导热硅胶、绝缘、密封灌封、填充等材料
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- 水晶透明凝胶状，低硬度，优异的弹性，低粘度、低离油率
- 内粘力良好，机械阻尼性能优越，阻燃性优异
- 应用于导热硅胶、绝缘、密封灌封、填充等材料
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- 优异的流动性，良好的触变性，高附着力
- 加粉量大，导热系数高，生产使用方便，操作简单
- 应用于导热硅胶垫片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等
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- 良好阻燃性和电绝缘性能
- 易深层次固化，对器件反作用力小
- 应用于导热硅胶、电子元器件的绝缘、密封灌封、填充和内涂覆等
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- 低分子含量<300ppm，低粘度，低析油率
- 生产使用方便，操作简单，优异的耐高低温性能
- 应用于导热硅胶垫片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等
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- 良好触变性，高附着力，优异压缩弹性、拉伸性
- 卓越机械性能，高撕裂和高弹性，生产使用方便，操作简单
- 应用于电子屏蔽硅胶垫片、导电硅胶，电磁屏蔽密封灌封等产品
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- 适合点胶加工工艺，操作简单
- 极佳的电磁密封和水汽密封能力
- 良好触变性，易于分散各种导电粉体
- 应用于通讯基站、移动终端、平板电脑、手机、汽车电子、摄像头、GPS及高端测试仪器等电子电气设备。
