- 适合点胶加工工艺，操作简单
- 极佳的电磁密封和水汽密封能力
- 良好触变性，易于分散各种导电粉体
- 应用于通讯基站、移动终端、平板电脑、手机、汽车电子、摄像头、GPS及高端测试仪器等电子电气设备。
CX-3945AB 电磁密封屏蔽导电胶
描述
本品为双组分加成型有机硅导电胶，可加热加速固化，低离油率及强黏附性。固化时无低分子释出，固化后产品具有优异压缩弹性、抗氧化性、抗腐蚀性（盐雾试验）、耐高低温、耐辐射、耐臭氧、化学性质稳定、防水防潮等特点。本品可填充各种导电填料，如镍包铜，银，银包铜，炭黑，镍包石墨等粉体，从而具有导电功能，适用于现场成形FIP (Form-In-Place)防电磁波产品点胶。
应用于制作电磁屏蔽导电胶，为电气和电子应用提供可靠的性能和电磁兼容性（EMC），应用于通讯基站、移动终端、平板电脑、手机、汽车电子、摄像头、GPS及高端测试仪器等电子电气设备。
产品特性
- 粘接力强，可粘接各种基材
- 高回弹性，低压缩形变
- 卓越机械性能，高撕裂，高拉伸，高柔韧性
- 优异的耐高低温：-50~215℃
- 出色的电绝缘性和阻燃性
利益点
- 适合点胶加工工艺，操作简单
- 极佳的电磁密封和水汽密封能力
- 良好触变性，易于分散各种导电粉体
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 外观（目测） | 半透明液体 | |
| 粘度（25℃） | mm2/s | A/B=250,000±20,000 |
| 混合粘度(1:1) | mm2/s | 250,000 |
| 相对密度（25℃） | g/cm2 | 0.98 |
| 操作时间(25°C） | hr | ≥5 |
| 固化时间(150°C） | min | 15 |
| 铂金催化剂所在组分 | A | |
| 固化后性能 | ||
| 产品硬度 | 邵 A | 20±5 |
| 粘附力/内聚力 | Force Gage | ≥800g.f |
| 断裂伸长率 | % | ≥300 |
| 拉伸强度 | Mpa | ≥3 |
| 撕裂强度 | KN/m | 10 |
| 低分子含量∑D3~D12 | ppm | <500 |
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