- 良好触变性,高附着力,优异压缩弹性、拉伸性
- 卓越机械性能,高撕裂和高弹性,生产使用方便,操作简单
- 应用于电子屏蔽硅胶垫片、导电硅胶,电磁屏蔽密封灌封等产品
本品为双组分加成型室温硫化有机硅弹性体凝胶,可加热加速硫化,低粘度,低离油率及强粘附性。固化时无低分子释出,固化后产品具有优异压缩弹性、抗撕裂性、耐高低温、耐辐射、无腐蚀性、化学性质稳定,防潮、防水、耐臭氧等特点。
本品可以填充大量导电粉体,从而具有导电功能,应用于电子元器件中,起着抗电磁波干扰和抗静电作用,提高无线通讯系统和高频电子设备的电磁兼容能力。
应用于电子屏蔽硅胶垫片、导电硅胶,电磁屏蔽密封灌封等产品,汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池等。
产品特性
利益点
参数 | 单位 | 数值 |
外观 | 透明液体 | |
比重 |
g/cm3 |
0.97 |
粘度(25°C) | mm2/s | A=170 B=130 |
操作时间(30°C) | hr | ≥6 |
固化时间(120°C) | min | 15 |
铂金催化剂所在组分 | A | |
折射率 | nD25 | 1.44 |
针入度 | 0.1mm | 110±5 |
介电强度 | kV/mm | 23 |
低分子含量 | ppm | <500 |
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