- 极低出油率，出色耐热老化性能
- 粘度低，填充率极高
- 挥发分极低，导热系数高
CX-3916AB 低出油低挥发导热凝胶
描述
本品为低出油低挥发的加成型有机硅树脂导热凝胶，低粘度，高填充，可加热加速硫化，尤其适用于光模块、传感器及显示屏等光学组件的热界面材料，如导热垫片和导热凝胶。
固化后产品的出油率和挥发份极低，耐热老化性能出色，赋予导热凝胶优异的防垂流性能、长期高性能和高可靠性；同时具有无腐蚀性，化学性质稳定，防潮、防水、耐臭氧、耐辐射等特点。
应用于 5G、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域的导热灌封、密封和涂覆保护。
产品特性
- 粘度很低，润湿性非常出色，填充率极高
- 低出油率（油径比＜1mm）
- 低挥发分（ Σ D3~D10 ＜500ppm）
- 优良机械性能
- 优良电绝缘性能
利益点
- 加粉量大，导热系数高
- 防垂流，不开裂
- 极低出油率，出色耐热老化性能
- 无冷凝物（85℃，1000hr）
| 参数 | 单位 |
数值 |
|
| 型号 | CX-3916AB | ||
| 外观(目测） | 透明液体 | ||
| 粘度(25°C） | mm²/s | A=200±50 B=250±100 | |
| 相对密度(25°C） | g/cm² | 0.97 | |
| 操作时间(25°C） | hr | ≥7 | |
| 固化时间(125°C） | min | ≥20 | |
| 铂金催化剂所在组分 | A | ||
| 折射率 | nD25 | 1.44 | |
| 固化后性能 | |||
| 锥入度 1/4锥体 | 0.1mm | 120±15 | |
| 介电强度 | kV/mm | 23 | |
| 低分子含量 Σ D3~D10 | ppm | <500 | |
评价
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