- 良好阻燃性和电绝缘性能
- 易深层次固化，对器件反作用力小
- 应用于导热硅胶、电子元器件的绝缘、密封灌封、填充和内涂覆等
CX-3901 单组份加成型硅凝胶
描述
本品为单组分MQ硅树脂凝胶，质地柔软，硬度低，无需固化，具有良好导热性能、压缩性能、流变性能和电气性能。可直接使用，操作简单，降低经济和时间成本。应用于各类缝隙且需要低机械压力的电子组件间，可使器件界面间所承受的作用力达到最小，甚至不受力。
应用于导热硅胶、电子元器件的绝缘、密封灌封、填充和内涂覆等，如CPU、电源或机箱等相关组件散热模块、内存模块、电子存储设备、机顶盒、LED、LCD、PDP等电子设备。
产品特性
- 水晶透明凝胶状
- 质地柔软，低硬度
- 优异弹性和压缩性能
- 优良导热性能
- 优异流变性、粘附性和密封性
- 良好阻燃性和电绝缘性能
利益点
- 流动性好，操作简单，易于点胶
- 易深层次固化，对器件反作用力小
- 具有优越电气性、耐老化、抗冷热交变性能
- 安全环保，无污染
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 外观 | 无色透明凝胶 | |
| 比重 |
g/cm3 |
0.98 |
| 粘度(25°C） | mm2/s | ≤1500 |
| 操作时间(30°C） | hr | 4~240 |
| 固化时间(120°C） | min | 10~15 |
| 储存时间(0-8°C） | month | 6 |
| 折射率 | nD25 | 1.44 |
| 针入度 | 0.1mm | 100±5 |
| 介电常数 | 1kHz | 2.8 |
| 介电强度 | kV/mm | 23 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 1015 |
| 热传导率 | W/m·k | 0.20 |
| 阻燃性 | UL 94HB |
评价
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