- 水晶透明凝胶状，优异的流动性
- 生产使用方便，操作简单
- 双组份，1 : 1混合比例
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CX-3551AB HK导热凝胶
描述
本品为低分子含量的加成型有机硅导热凝胶，可加热加速硫化，低粘度，低析油率及卓越的粘附特性。固化时无低分子释出，固化后的产品收缩率小，无腐蚀性，化学性质稳定，具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。
应用于导热硅胶片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等。
产品特性
- 润湿性好，填充率高
- 低粘度，低析油率
- 良好的触变性，高附着力
- 水晶透明凝胶状，优异的流动性
- 电绝缘性能优
- 双组份，1 : 1混合比例
利益点
- 加粉量大，导热系数高
- 优异的耐高低温性能
- 生产使用方便，操作简单
- 快速热固化
- 安全环保，无污染
| 参数 | 单位 | 数值 |
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| 型号 | CX-3551AB | ||
| 外观 | 无色透明凝胶 | ||
| 粘度 | mm²/s | A=380±30 B=270±30 |
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| 比重 | g/cm³ | 0.97 | |
| 操作时间(25°C） | hr | ≥7 | |
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固化时间(125°C） |
min |
≤20 |
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| 铂金催化剂所在组分 | A | ||
| 固化后性能 | |||
| 折射率 | nD25 | 1.44 | |
| 针入度 | 0.1mm | 500±10 | |
| 介电常数 | 1kHz | 2.8 | |
| 介电强度 | kV/mm | 18 | |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 1.1*1015 | |
| 热传导率 | W/mk | 0.18 | |
| 低分子含量 | ppm | <500 | |
评价
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