- 热老化不会出现垂流，塌落或裂纹
- 优异的机械性能和耐候性
- 卓越的润湿性和触变性
CX-3502AB 超软导热凝胶
描述
本品为双组分加成型室温硫化有机硅导热凝胶可通过多种方式进行加工。该材料是一种双组份硅树脂材料，可通过芯片自身发热固化，或在150°C高温下加速固化。实现芯片高效散热，在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等智能电子产品中发挥良好热管理效果。
固化后的产品可在-60℃-200℃范围内使用，具有防潮、耐潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。
产品特性
- 良好的基材粘附性
- 卓越的润湿性和触变性
- 快速热固化
- 低粘度，低离油率
- 优异的介电性和电绝缘性能
- 热老化不会出现垂流，塌落或裂纹
利益点
- 优异的耐高低温性能
- 优异的机械性能和耐候性
- 加粉量大，导热系数高
- 可重工，剥离无残留
- 使用方便，操作简单
- 安全环保，无污染
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 外观 | 无色透明凝胶 | |
| 粘度 | mm²/s | A=1050±50 B=350±50 |
| 比重 | g/cm³ | 0.97 |
| 操作时间(25°C） | min | ≥7 |
| 固化时间(125°C） | min | ≤15 |
| 铂金催化剂所在组分 | A | |
| 固化后性能 | ||
| 折射率 | nD25 | 1.44 |
| 针入度 1/4锥体 | 0.1mm | 160±10 |
| 介电常数 | 1kHz | 2.5 |
| 介电强度 | kV/mm | 18 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 1.1*1015 |
| 低分子含量 ∑D3~D12 | ppm | <500 |
| 损耗因子 | 1kHz | 1*10-4 |
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