- 低粘度，低析油率
- 卓越的流动性及高压缩弹性
- 优异的耐高低温性能
CX-3166AB 导热硅凝胶
描述
本品为低分子含量的加成型有机硅树脂导热凝胶，可加热加速硫化，低粘度，低析油率及卓越的粘附粘性。
固化时无低分子释出，固化后的产品收缩率小，无腐蚀性，化学性质稳定，具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。
应用于导热硅胶垫片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等。
产品特性
- 低粘度，低析油率
- 高拉伸，高压缩弹性
- 优异的流动性
- 电绝缘性能优
- 双组份，1 : 1 混合比例
利益点
- 生产使用方便，操作简单
- 优异的耐高低温性能
- 安全环保，无污染
| 参数 | 单位 | 数值 |
|
| 外观（目测） | 透明液体 | ||
| 粘度(25°C） | mm²/s | A=1000±200 B=1000±200 | |
| 相对密度(25°C） | g/cm² | 0.97 | |
| 操作时间(25°C） | hr | ≥7 | |
| 固化时间(125°C） | min | ≤20 | |
| 铂金催化剂所在组分 | A | ||
| 折射率 | nD25 | 1.44 | |
| 固化后性能 | |||
| 针入度 | 0.1mm | 400±20 | |
| 介电强度 | kV/mm | 23 | |
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