- 润湿性好，填充率高
- 优异的耐高低温、耐高湿性能
- 快速热固化，低黏性
CX-3110 SK导热凝胶
描述
本品为加成型有机硅导热凝胶，粘度非常低，低分子含量和离子含量极低，可加热加速硫化。
低析油率，固化时无低分子释出，固化后的产品收缩率小，无腐蚀性，化学性质稳定，具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。
应用于导热硅胶片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等。
产品特性
- 润湿性好，填充率高
- 低粘度，低析油率
- 良好的触变性，高附着力
- 水晶透明凝胶状，优异的流动性
- 电绝缘性能优
利益点
- 加粉量大，导热系数高
- 优异的耐高低温、耐高湿性能
- 生产使用方便，操作简单
- 快速热固化，低黏性
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 固化前性能 | ||
| 外观 | 无色透明凝胶 | |
| 粘度 | mm²/s | A=100±20 B=100±20 |
| 操作时间(25°C） | hr | ≥7 |
| 固化时间(125°C） | min | ≤20 |
| 铂金催化剂所在组分 | A | |
| 固化后性能 | ||
| 折射率 | nD25 | 1.44 |
| 针入度1/4 锥体 | 0.1mm | 120±10 |
| 介电强度 | kV/mm | 18 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 1*1015 |
| 低分子含量 ∑D3~D20 | ppm | ≥500 |
评价
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