如何选择水溶性硅蜡

    |2023-03-23T09:33:11+08:003月 23rd, 2023|新闻|

    如何选择水溶性硅蜡 水溶性硅蜡是一种具有优异的水溶性和表面活性的蜡状有机硅聚合物,在化妆品中可以赋予护肤品卓越的保湿、爽滑和光亮效果,近年来它多被用来开发保湿面膜、滋润爽滑精华液、透明啫喱和水性配方等产品。 由于水溶性硅蜡具有显著优异的护肤功能,我们该如何去选择高品质的水溶性硅蜡呢?小编特地请教广州辰矽的技术研发人员,请他来帮我们讲解一下其中的奥秘。 如何去评估水溶性硅蜡的品质好坏呢? 第一种简单实用的方法:“看、闻、涂” 首先是“看”。从外观上,我们可以去看它的物理状态,常温下它是固态或液态或两者兼有之?辰矽水溶性硅蜡在夏天基本上呈现液态,而多数品牌则是固态,这反映的是水溶性硅蜡的熔点高低,液态反映出硅蜡的熔点低,铺展性好,更容易涂抹使用。 其次是“闻”。我们可以用手轻轻在硅蜡上一扬,用鼻子嗅一嗅硅蜡的气味。辰矽水溶性硅蜡没有刺激异味,说明生产的有机硅原料经过拔低工艺,提纯度很高,品质更加有保障。 最后是“涂”。我们可以把硅蜡涂抹在皮肤上去体验它的肤感,辰矽水溶性硅蜡非常容易涂抹,清爽柔滑,没有粘腻感。这主要是因为它的熔点低,而且硅蜡粒径非常细小所带来的效果。 第二种方法是水溶性硅蜡关键性能实验对比分析。 我们从产品的滑爽度、保湿性、透明度和铺展性四个指标来评估水溶性硅蜡的品质。 在实验室,我们用市场上有代表性的三个水溶性有机硅蜡进行对比分析,这三个产品分别是美国品牌,中国本土品牌和广州辰矽的水溶性硅蜡。实验对比结果如下。 对于做透明配方产品来说,尤其需要关注水溶性硅蜡的透明度,也就是水溶性硅蜡的稳定性。水溶性硅蜡是聚醚改性的硅氧烷,聚醚与硅氧烷联结方式会影响到它的稳定性,目前有两种联结方法:一种是硅氧键;另一种是硅碳链,一般来讲,前者的热稳定性和耐水性不如后者好。采用硅氧键联结的水溶性硅蜡,一旦长时间暴露在空气中或高温加热,聚醚键容易断裂,一旦聚醚键断裂,产品就容易出现浑浊现象。辰矽水溶性硅蜡是采用硅碳链联结,聚醚键经过特殊SiC键处理,聚醚键结构更稳定,不容易断裂,这样可以更好确保硅蜡的保湿滋润性能和透明性。 通过广东辰矽技术人员的详细讲解,不知道各位看官get到水溶性硅蜡的优点和辨别方法了没?若想索取辰矽水溶性硅蜡样品---请联系产品经理:余经理 177-2766-2733。   

      解锁有机硅导热产品开发的新技能

      |2023-03-10T09:27:53+08:003月 9th, 2023|新闻|

      解锁有机硅导热产品开发的新技能 随着5G通讯、新能源汽车、人工智能、物联网和工业智慧化等行业的迅速发展,市场对导热材料的需求大幅上升,作为导热界的扛把子--有机硅导热材料也将迎来行业的高速发展契机。基于此,辰矽小编带您了解目前市场上主流有机硅导热产品,以及如何高效用有机硅原材料去开发这些导热产品。 一、有机硅导热材料 有机硅导热材料是一种具有增强导热特性的混合材料,由有机硅油或硅树脂和导热填料(氧化铝、氮化硼、碳纳米管、石墨烯等粉体)配制而成。它具有表面自清洁、热阻低、屈曲量小、耐腐蚀性和耐高温(200~350℃)等优点,广泛应用于汽车电子、通信网络、高端照明、多媒体解决方案、集成电路、移动设备、智能穿戴、航天领域等行业。有机硅导热材料按形态划分主要有:导热硅胶片(导热垫片)、导热硅凝胶、导热硅脂、有机硅导热灌封胶、有机硅导热粘接胶等。 1.导热硅胶片(导热垫片) 导热硅胶片是一种橡皮形的片状材料,具有很好的弹性与柔软性,主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充,将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率与使用寿命;在-45~200℃温度,低压力环境下仍可稳定工作,还具备减震、耐磨、高压缩等优点,是目前应用最广的有机硅导热材料。 2.导热硅凝胶 导热硅凝胶是一种凝胶状的有机硅导热材料,由有机硅凝胶和多种导热粉体混炼而成,分单组分和双组分两种形式。生产时,是在真空状态下进行,没有一点空气;施工时,通过自动点胶机点胶,实现自动化生产。它继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时具有一定流动性和可塑性强,能够满足不平整界面的填充,还可以压缩到一个很薄很薄的厚度,极大降低热阻,从而显著提高传热效率,可以满足各种应用下的传热需求。由于导热凝胶具有导热垫片和导热硅脂的优点,弥补了它们的弱点,使得它在有机硅导热材料的比例不断上升,并有可能成为主流的导热有机硅材料。 3.导热硅脂 导热硅脂是一种不会固化的膏状导热界面材料,它由导热填料和有机硅硅油组成(一般是二甲基硅油、乙烯基硅油或苯基硅油),主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,可广泛涂覆于各种电子产品,减少传热接触热阻,提高器件散热性能。它既有优异的电绝缘性,又有极佳的导热性,同时具有耐高低温、耐水、臭氧、耐候耐老化性,可以在-60~200℃长期工作。在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。 4.有机硅导热灌封胶 有机硅导热灌封胶是一种柔软、有弹性、表面具有粘附性的导热界面材料,它多为双组分的A、B硅凝胶,再加入导热填料,在室温条件下通过加成固化反应形成一种柔软的导热有机硅弹性体。固化后具有优异的电气绝缘性能、优良的耐老化和疏水防潮密封性能,同时具备出色的传热性,便于电子设备维修的可修复性,对各种基材无腐蚀。目前已经广泛应用于LED灯的导热灌封、新能源电动汽车及其他电子元器件的导热绝缘密封,起到导热、绝缘、填充、密封、保护等作用。 以PCB板为例,有机硅导热灌封胶可以对PCB线路板上的所有元器件进行灌胶,使PCB板的元器件上产生的热量通过有机硅导热灌封胶迅速扩散到外部的导热基材上(铝或导热陶瓷等),最后直接传递到外界环境中,同时为PCB线路板和电子元器件提供多种保护:绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀和防老化等。 5.有机硅导热粘接胶 有机硅导热粘接胶是一种集导热性和粘接性于一体的特殊胶粘剂,由导热粉体和有机硅树脂组成。它不但赋予良好的粘接性能,能够牢固地粘接两个物体(如金属、陶瓷、玻璃、塑料及其合金等),不易出现松动或脱落的情况;而且还具备优异的散热和耐高低温性能,能够在高温环境下保持较好的粘接性,不易失效或熔化状态下,保持良好的散热性能,适合用于高温环境下的散热器或电子元器件的粘接。 在实际的应用中,电子元器件会因为发热的问题而造成影响,有机硅导热粘接胶的出现就是专门为了解决各种电子元器件散热问题研发生产的,通过快速传递导热量,增加散热功能,比不使用粘接胶的电子元器件延长更多的使用寿命,也为客户解决了使用所需要花费的成本。在除掉传统用卡片和螺钉的连接方式基础上同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。 二、有机硅导热产品的硅油选择 有机硅导热产品是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶产品。在制作导热产品的过程中,经常用到有机硅产品有:乙烯基硅油、含氢硅油、有机硅AB胶、二甲基硅油、苯基硅油等,它们有着各自不同的作用,赋予产品更多样化的产品性能。在导热产品开发的解决方案上,辰矽为您提供两种技术路线选择: 方案一:基础硅油配方,即乙烯基硅油+含氢硅油+铂金催化剂+抑制剂+导热填料; 方案二:有机硅AB胶配方,即硅凝胶A组分+硅凝胶B组分+导热填料。   基础硅油配方 乙烯基硅油+含氢硅油+铂金催化剂+阻聚剂原液+导热填料 AB胶配方 硅凝胶A组分+硅凝胶B组分+导热填料 优势 成本便宜 配方简单,节省研发时间,快速开发产品获得新订单 生产简单,效率高,批次稳定 热老化更好,出油率更低 压缩弹性和拉伸性能好 劣势 每个批次产品硬度需要微调,生产效率不高 无法满足高弹性、高拉伸产品性能 无法做到低出油、低挥发 无法做3~4瓦以上高机械性能的产品 成本较高 1~3瓦普通导热产品 辰矽有机硅产品推荐 乙烯基硅油:20~10万粘,挥发分小于0.02% 含 氢 硅 油:不同含氢量的侧链含氢硅油、端氢硅油 铂金催化剂:多种高活性的铂金催化剂 阻聚剂原液:高效阻聚剂原液和耐高温阻聚剂原液 有机硅助剂:补强硅树脂、有机硅增粘剂、有机硅分散剂、有机硅表面处理剂等 经过多年的技术升级迭代,辰矽开发了七十多款有机硅凝胶,适合制作各种有机硅导热产品,代表性产品有(部分列举) 高压缩弹性产品系列:CX-3425AB、3428AB、3930AB、CX-3435AB、CX-3615AB (点击了解详情) 高导热系数产品系列:CX-3551AB、CX-3554AB、CX-3180AB、CX-3110AB(点击了解详情) 低挥发高瓦数产品系列:CX-3151 AB、CX-3131AB、CX-3181AB(点击了解详情)

        2023年有机硅市场预测

        |2023-01-04T13:54:20+08:001月 4th, 2023|新闻|

        2023年有机硅市场预测 一、市场经济分析 (一)全球经济增长预测 2023年将会是全球经济恢复的一年,造成混乱和失序的负面因素有可能逐渐消失,有利的因素可能会有所增加,但经济前景仍有许多不确定性。根据全球各大行GDP增速预测,可以看出2023年全球经济增长将进一步放缓至1.8~2.3%,美国经济增长降至1%甚至可能陷入衰退,各大行对中国经济持看好态度,增长率预期为3.8~5%。 全球最大的几家投资银行对2023年实际GDP同比增速的预测如下: (二)石油走势预测 2022年是全球石油市场波动较大的一年,其影响可能延续至明年。在多重不确定性下包括俄乌冲突走向、高通胀率和对经济衰退担忧等,导致各大分析师对2023年的原油期货价格的预测差别巨大。但整体认为,目前的原油价格可能是未来一年中的最低价,随着中国经济的复苏,对全球石油市场的需求预计在2023年会激增。2023年的国际原油价格可能会从现在的每桶80多美元升至每桶100多美元。 (三)货币政策 1. 海外货币政策处于紧缩状态 12月,美联储联邦将联邦基金利率区间上调50个基点至4.25%-4.50%,这标志着美联储货币政策进入“紧缩退坡”阶段。虽然确认了政策“紧缩退坡”,但最终利率不会因此缩减,2023年仍有大约75基点的加息空间。 日本通货膨胀率目前处于40年来的高点附近,业内预测日本央行宽松的货币政策将会进一步加速通胀。日本全国的CPI今年已经多次超过日本央行设定的2%目标,这表明日本央行可能更接近改变其极度宽松的货币政策,但其宽松的政策立场很难大幅度变动。 2. 中国执行稳健的货币政策 中央经济工作会议指出,2023年要坚持稳字当头、稳中求进,继续实施积极的财政政策和稳健的货币政策,加大宏观政策调控力度,加强各类政策协调配合,形成共促高质量发展合力。中国人民银行将加大稳健货币政策实施力度,坚决支持稳住经济大盘。 (四)市场信息 政治局会议确定了2023经济工作重点为大力提振市场信心。中国央行操作MLF净投放1500亿元一方面就是为了呵护市场信心,有了央行的支持,中国整体市场信心有望修复。 二、有机硅市场预测 (一)有机硅市场供应 我国为有机硅生产大国,近几年产能迅速增长。2021年中国有机硅单体产能达到381万吨/年,约占全球有机硅单体产能的61.6%,位居全球第一位。而且近几年我国有机硅龙头企业多有在建项目或新增计划,新增产能集中于2022年-2023年投产,行业产能进入快速扩张周期,从供给看,产能是完全能够满足下游市场需求。尽管上游单体工厂也会根据市场需求调整开机生产率,如市场需求疲软或低迷时会采取低负荷运行,减少供应,以避免有机硅价格的大幅下降。但总的看来,我国有机硅产能呈增长趋势,预计2023年有机硅市场产能仍处于偏高状态。 (二)有机硅市场需求 短期内有机硅出口需求可能有所下降,目前欧美高通胀背景下,想恢复去年高订单的情况可能性不大。市场增长主要来自于国内需求,从下游看,有机硅应用场景遍布建筑、电子、新能源、光伏等领域。虽然传统领域消费低迷,但新能源、光伏等领域持续增长,将促进有机硅需求。整体来看2023年有机硅需求同比还是有望增加的。 建筑领域:受疫情影响,新开工及竣工面积都在减少,对有机硅需求也明显下降,不过地产政策“十六条”将会修复地产市场信心,预计建筑领域有机硅需求有望回到之前水平。 电子领域:受海外经济影响,电子产品出口量有所减少,但随着新兴电子产品的不断推出,会带动有机硅的需求,使得有机硅在电器领域有望保持一定增速。 新能源领域:近两年有机硅产品的需求快速增长。2022年一至十月新能源汽车产量达到548.5万辆,同比增加了1.1倍,促进了有机硅的需求量。2023年预计新能源汽车产量将持续增长,有机硅的需求也将会增长。 光伏领域:随着清洁能源政策的推进和对光伏等可再生能源的支持,光伏行业2023年仍将快速发展,对有机硅的需求也逐渐增加。 (三)有机硅市场预测 由于俄乌冲突、世界经济放缓以及国内疫情刚放开对生产和经济带来了冲击,2022年最后一个季度国内有机硅市场乏善可陈,市场价格也是一路阴跌,即使是年底备货高峰期的来临,也未能挽回市场颓势。但总的来说,目前有机硅处于低谷,价格也日益见底,难以出现大幅下降。 2023年国内经济继续保持增长,新能源和光伏等领域对有机硅需求将进一步增加,对有机硅价格构成支撑,因此2023年第一季度有机硅价格逐步上涨的可能性较大,然后随着市场供应增加,价格会有所回落,而随着第三季度生产旺季到来,会再一次拉动价格上涨。因此2023年有机硅价格比2022年第四季度的价格高是大概率事件。  

          CX-3151AB通过安防摄像头“无冷凝物”测试

          |2022-11-18T17:05:50+08:0011月 18th, 2022|案例|

          CX-3151AB通过安防摄像头“无冷凝物”测试 随着视频监控技术的快速发展,使得监控摄像头发热元件如图像传感器、内存模块和电源模块灯灯发热量越来越大,高温严重影响监控摄像头采集的图像质量,另外镜头模组要求不出现雾化现象,因此摄像头散热要求导热硅胶片必须具有“柔软、高压缩弹性、高导热系数”性能,还要具备“非常低的挥发份”特点。因为导热硅胶片中低分子量环体硅氧烷在高温中,容易挥发,导致监控摄像镜头雾化,影响成像质量。 辰矽CX-3151AB LV低挥发导热凝胶,低分子硅氧烷含量极低∑D3~D10<100PPM,可以制备无冷凝物的导热硅胶,广泛应用到安防摄像头项目。下面我们采用CX-3151AB和球形氧化铝,制备成Shore-00 35硬度的3W导热硅胶垫片,进行安防摄像头挥发性测试,测试结果显示于玻璃杯体以及环型玻璃盖上没有液体凝聚的现象。 检测项目:挥发性 1.测试设备: 设备名称 设备编号 设备型号 恒温加热平台 CX-HWJR03 TH-SERI 2.环境条件: 温度: 26.4 ℃ 湿度: 56 %RH 3.检测样品: 样品型号 样品名称 样品数量 自制样品 导热片(20211215001) 若干pcs 4.检测标准或依据:视频镜头和安防行业常用标准 5.测试条件:160℃,24h 6.测试结果: 样品型号 24h挥发测试结果 自制样品 无明显挥发物 硬度变化: 测试前样品硬度为Shore-00 35,加热160°,24hr后测试值如下: 样品型号 编号 硬度(Shore -00) 客供样品 1# 37 2# 36 3#

            新能源汽车导热硅凝胶应用案例

            |2022-08-10T16:03:24+08:008月 10th, 2022|案例|

            新能源汽车导热硅凝胶应用案例 项目背景 随着动力电池技术的不断提升和使用环境的不断改善,我国新能源汽车市场发展迅猛,新能源汽车的智能化和集成化程度越来越高,车上功率负载也越来越大,产生的热量也越来越多,因此新能源汽车的热管理问题也越发严峻。 导热凝胶具有优异的流动性和低模量特点,对电子元器件的钻缝能力强,可以有效减少热阻,实现出色散热效果,且可采用点胶系统自动化操作而被新能源汽车所采用。 项目需求 辰矽华东的导热客户为满足新能源汽车散热需求,计划生产双组分导热凝胶,要求我司导热专用硅凝胶必须满足以下要求: 导热系数为3~6W,不出油,快速硫化,30分钟表干,2小时内完全深层固化; 低应力,主体保持形状不变,不会流淌或坍塌,90度垂直无垂流,易操作塑形; 可应用于自动点胶工艺,对新能源汽车电子设备进行不规则缝隙填充。 项目产品:CX-3612AB MQ硅树脂导热凝胶  根据客户的需求,辰矽公司推荐导热专用有机硅凝胶--CX-3612AB MQ硅树脂导热凝胶,该产品具有以下的优点: 高导热系数:低粘度,良好润湿性,填充率可高达92-95%,可制作3~8W导热垫片或导热凝胶; 卓越拉伸性:在高填充率下,具有优异拉伸强度,伸长率100%以上;同时赋予凝胶高挤出速率,不垂流,不坍塌; 良好自粘性:MQ硅树脂的硅氧链赋予良好的自粘性,能紧密吸附在发热电子器件表面,保持灌封部件的完整性,有效降低热阻,提升散热效果。 出色耐老化:ΣD3~D10<500PPM,满足180℃,1000小时热老化试验,硬度变化小于10%;通过500次-40℃- 150℃高低温循环老化可靠性测试。 机械性能优:优异的触变性和粘附性,低粘度,自流平,易操作塑形,主体不流动,便于涂抹、填充各种器件散热器的缝隙。 优异绝缘性:23kV/mm介电强度,提高导热硅胶片的耐电击穿强度。 辰矽MQ硅树脂导热凝胶(点击了解产品详情) 辰矽助您成为热管理大师 随着5G通信、新能源汽车和物联网等市场蓬勃发展,电子设备智能化越来越高,对散热管理提出越来越高的挑战。 辰矽提供导热、灌封、密封、粘接、屏蔽、光学等有机硅凝胶,为新一代智能电子设备提供持久可靠的防护。辰矽拥有七十多款导热专用有机硅凝胶,适合制作导热垫片、导热硅凝胶、导热泥和导热硅脂等,为热界面企业提供一站式产品解决方案,帮助您轻松应对热管理挑战,助您成为热管理大师。 若您希望进一步了解辰矽导热有机硅产品信息,敬请联系我们。Product Manager: 余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)

              电源管理芯片之高强度低出油导热垫片

              |2022-05-27T16:44:29+08:005月 27th, 2022|案例|

              电源管理芯片之高强度低出油导热垫片 通过与客户紧密合作,辰矽公司经过半年的潜心钻研、精心设计,终于攻克高功率低出油电源管理芯片导热项目的难点,开发出CX-3911AB LV低出油导热凝胶,适合制作2~4W极低出油率的导热垫片。 导热硅胶片出油率的严苛要求 随着电子设备日益向高度集成化、微型化方向发展,电子设备产发热量在不断加大,散热管理首当其冲!导热硅胶片凭借优秀的柔软弹性、界面贴合性、低热阻和高导热等优点,成为重要TIM导热界面材料之一。 导热硅胶片采用硅油和导热粉体炼制而成,因硅油中含有硅氧烷小分子(D3~D20),在长时间的受热和受压的环境中,导热硅胶片中的硅氧烷小分子容易析出,并吸附在电子元器件表面,影响了电子元件的使用寿命和安全性能,且对电子设备造成污染,因此导热界面材料厂家将导热硅胶片的出油率控制在合格范围内。 导热垫片的出油率普遍是1.5%~3%,如果能将导热垫片出油率能控制在1%以内,则说明该产品是很出色的;如果能将其控制在0.5%以内,则可以媲美国际先进水平,想要实现难度非常大。 在本项目中,由于客户导热垫片应用在高功率的电源管理芯片,对出油率非常敏感,因此对导热垫片的出油率要求也是很严苛,要求导热垫片压缩40%,在150℃环境下,烘烤72小时,出油率必须小于0.5%。 辰矽高强度低出油的解决方案 为了控制导热垫片的出油率,辰矽技术团队从三个方面进行努力: 优化好导热凝胶配方中的硅氢比,使得配方不会有多余的硅油; 选用硅氧烷小分子很低的优质原材料,从根源上控制出油率; 根据客户导热率要求(也就是油粉比例要求)优化好导热凝胶的粘度和硬度。 辰矽与客户紧密合作,经过半年的潜心钻研、精心设计,终于攻克高功率低出油电源导热项目难点,开发出CX-3911AB LV低出油导热凝胶,该产品适合制作2~4W极低出油率的导热垫片,帮助客户成功解决低出油导热垫片项目。 CX-3911AB 产品特点 低出油率:出油率<0.5% (压缩40%,150℃,72hrs) 优异的拉伸性和压缩弹性 出色的耐热老化性能 粘度:A:3500±300,B:3300±300 针入度:400±30 导热垫片成功通过出油测试 用CX-3911AB LV导热硅凝胶制作的3W导热垫片,硬度为50-60,厚度为5mm。 采用夹心饼干的测试方法:将导热硅胶片夹在两层的导热玻纤布中,然后在玻纤布的上下两面叠上一层滤纸,最后用铝板夹住,压缩40%,放在150℃烤箱中,烘烤72Hrs,最终测得出油率热失重是小于0.5%。 辰矽助您成为热管理大师 随着5G通信、新能源汽车和物联网等市场蓬勃发展,对电源管理芯片安全和散热可靠性提出越来越高的要求,而电源管理芯片的散热则成为其中的关键难点和重要关键技术。辰矽CX-3911AB LV导热硅凝胶的成功研发,将有力地帮助导热界面材料企业游刃有余地应对电子产品热管理挑战。 若您希望进一步了解辰矽导热有机硅产品信息,敬请联系我们。Product Manager: 余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)

                辰矽盛装亮相 PCHi2019展

                |2022-04-14T15:36:18+08:003月 14th, 2022|展会|

                辰矽盛装亮相 PCHi2019展 2019年2月26-28日,PCHi2019展会在广州保利世贸博览馆举行。 广东辰矽新材料科技有限公司(简称辰矽)——中国有机硅化学品的领先供应商,在本次展会上展示了有机硅弹性体、硅油乳液和乳化剂等系列产品,并带来了公司最新研发产品:透明有机硅弹性体凝胶CXI-1080,有机硅表面活性剂CXI-1105、有机硅树脂粉末CXI-1769等。由于由原料成分天然环保,透明配方,爽滑细腻等特点,透明有机硅弹性体CXI-1080引来众多客户青睐和索取样品。 在三天行业盛事当中,辰矽与业内人士交流个人护理产品有机硅市场动态和最新技术资讯,并分享了我司在水性配方乳液和弹性体等方面研发成果。在交流当中,客户表示辰矽公司的优质产品和独特的品牌识别形象给他们留下深刻印象。

                  辰矽液体硅凝胶CX-3425助力成功开发液态金属屏蔽材料

                  |2022-05-11T11:15:13+08:003月 9th, 2022|新闻, 案例|

                  辰矽液体硅凝胶CX-3425助力成功开发液态金属屏蔽材料 随着5G通信技术的诞生和发展,高速电子设备集成度和时钟频率逐渐升高,日渐复杂的电磁环境使得电子设备饱受电磁干扰的影响,这在5G通信天线系统和芯片封装中表现尤为突出。如何有效利用电磁信号传播,同时抑制有害的电磁辐射,进而实现“兼容并畜”,成为通信技术发展革新的一项重要挑战。 电磁屏蔽材料是目前最为有效的解决方案,近日,中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院孙蓉团队利用辰矽CX-3425AB弹性体硅凝胶和可膨胀聚合物微球(EM),开发出具有可裁切、低密度、高压缩率、超回弹、高承载力和高电导率特性的类“金属气凝胶”LM基电磁屏蔽复合泡沫,相关成果以Tailorable, Lightweight and Superelastic Liquid Metal Monoliths for Multifunctional Electromagnetic Interference Shielding为题发表于期刊Nano-Micro Letters(原文链接:https://doi.org/10.1007/s40820-021-00766-5) 。 该项目为新型液态金属基电磁屏蔽材料的开发提供了一条新路径,并为多功能液态金属复合材料提供了一个设计原型。项目要求EM/LM复合泡沫具有高压缩强度(3.43 MPa)、高压缩率与回弹性(90%压缩应变时的回弹率大于90%)等特性,而CX-3425这种高压缩高回弹的弹性体硅凝胶恰好契合项目的需求。 图1:论文阐述CX-3425配方制备   辰矽CX-3425AB是双组分加成型室温硫化的有机硅弹性体凝胶,具有优异的产品性能,可应用于导热硅胶片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等,使用范围广,一直受到众多客户的青睐。 CX-3425AB优点: 压缩弹性好:优异的果冻弹性,出色的压缩比; 高填充比:产品粘度低,润湿性好,填充比高; 出色耐老化:VOC含量低,∑D3~D10<500ppm,出油率低; 机械强度好:具有优异的机械性能,具有良好的韧性和粉体包裹力。 若您想进一步了解辰矽有机硅凝胶的产品特性与应用,请联系我们,索取样品。Product Manager:余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)

                    有机硅虎年一路上涨为哪般?

                    |2022-04-24T16:21:42+08:002月 28th, 2022|新闻|

                    有机硅虎年一路上涨为哪般? 2月,全球最瞩目的盛事莫过于是在北京举办的第24届冬奥会,吉祥物“冰墩墩”备受网友们的喜爱,不仅天天登上热搜,甚至还一“墩”难求。 硅胶外壳所制的冰墩墩受到火热追捧,开启了虎年有机硅市场 “龙腾虎跃”的上涨之路,DMC多次连涨,单体厂竞相调价,限量接单。至2月23日,DMC最高报价为36000元,相较于2月7日启市时,已上涨5000多元。价格猛涨,让人猝不及防。   市场现状分析  1. 成本面支撑 2022年年初,受地缘政治冲突和石油产能低于预期等因素综合影响,原油现货价格上涨到每桶100.8美元,为2014年以来首次破百,专业人士预测今年石油价格将继续上涨。源头端石油产品价格上涨,推动了化工产品价格的提升,也让有机硅单体厂家展现出强烈的挺价心态,加之3月是传统旺季,产业链下游企业补仓心态积极,涨势传导顺畅,价格步步升温。 2. 供需分析 硅油出口订单持续增长 近期,某国际巨头在国外的生产装置因不可抗力,产量大幅减少,国外硅油供应减少,外资企业的硅油价格也持续攀高。与此同时,国外疫情的逐步放开,经济趋于复苏,对有机硅的需求持续增加,我国有机硅出口的需求大大提升。 市场基本面利好 虎年开年复工,全国多地的项目都陆续开工,涵盖科技、交通等多个领域,如湖南省1428个重大项目陆续开工,甘肃省2022年一季度重大项目于19日集中开工。国内终端行业生产步入上升通道,市场基本面利好,有机硅产品的市场需求迎来提升。 国内供应吃紧 多家上游厂家宣布不可抗力、停产检修。国内DMC供应缩紧,库存处于低位,单体厂家限量接单,生产排期紧凑,新单交货延期。 3. 政策利好 国家对于碳中和、碳达峰的大力推广和补贴,光伏产业链和新能源汽车行业迎来了重磅利好,是近期火爆的“香饽饽”行业。1月新能源乘用车批发销量达到41.2万辆,同比增长141%,锂产业链和硅产业链等都得到了巨大的拉动。 4. 买涨不买跌的心态 需多供少,市场看涨情绪日益加剧,炒涨氛围渐浓。中下游企业在采购受到限制的情况下,集中线上竞拍,一步步助推价格上涨。   前景预测 3月本已是传统旺季,判断3月的行情走势,需要结合供需结构、成本来综合考虑。 1.供给端 为应对高涨的市场需求,开年以来,DMC厂家的生产线保持较高的开工率,未来也有新增产能持续释放。如东岳30万新增产能计划3月份放量,恒星预计3月份可出部分产品,产能释放还需一定时间,而云南新增产能虽逐步起量,但订单同样供不应求。预计短期内供给仍然跟不上旺盛的需求增长。 2.需求端 由于外资硅油供应有限,国外的硅油需求缺口短期内难以缓解,预计近几个月的硅油出口都较为乐观。 3.宏观调控 近期,政府部门开始发文,要稳供保价。国家发展改革委等十二部门印发的《促进工业经济平稳增长的若干政策》已对外公布,希望能对市场起到稳定作用。   整体来看,短期内有机硅市场仍具有上涨动能,整体保持高位运行,等新产能陆续释放、供需矛盾缓解之后,市场走势才会或有所分化。  

                      双组分导热硅凝胶之光通讯行业应用

                      |2022-05-27T16:44:10+08:0011月 15th, 2021|案例|

                      双组分导热硅凝胶之光通讯行业应用 随着我国电子行业的快速发展,电子导热材料的制造水平在不断提升,其应用领域在不断扩展,从传统家电、电源、到光电通讯、新能源汽车、可穿戴设备等;其导热性能也在不断升级优化,有别于一般电子产品的应用。以光通讯行业为例,光器件功率的提升,光通讯设备对于散热材料性能提出更高的要求,如更高效的导热性能,极佳的压缩比,极低的挥发物和优秀的粘接性等。针对电信设备和光通讯设备的散热设计,辰矽推荐双组份导热凝胶来满足光通讯行业的高标准要求。 项目需求与难点解读 2019年,客户希望做出能替代DOW TC-3065 6.5W的导热产品,要求挤出速度50--60g/min,且具有不垂流,不开裂,低出油率等性能。 本项目的难点在于: 1. 有机硅凝胶具有很好的流动性,交联后需具备良好的拉伸强度和弹性,以实现客户期望的挤出速度和不垂流要求。 2.要求有机硅材料出油率低,避免出油、开裂的现象。 3. 要求产品具备良好的自粘性,易粘附在电信设备和数据通信设备上,同时也要易于剥离和修复,无残留。 解决方案 辰矽的服务团队与客户深入交流,了解客户需求之后,给客户推介了CX-3612 MQ硅树脂导热凝胶。客户采用CX-3612AB,油粉按1:15配比,成功研制出高挤出率的导热凝胶,它具有高热导、低挥发特性以及优秀的抗拉强度和伸长率,使材料在返工过程中很容易被剥离,完全没有残留,完美满足了光学领域的电信设备和光通讯设备器材对功率设计、工艺效率与可持续性的多元需求。 CX-3612MQ硅树脂导热凝胶 CX-3612MQ硅树脂导热凝胶是加成型有机硅导热凝胶,之所以能成功应用在高瓦数垫片生产中的原因如下: 高效导热性:可制作3~9w的高导热产品; 出色耐老化:双85试验中,前500小时硬度无变化,后500小时极低变化; 极低出油率:∑D3~D12低分子含量小于500ppm,有助于提高热稳定性; 高填充比例:良好的润湿性,填充率可达95%; 卓越柔韧性:在高填充率下,表面粘性强,拉伸强度好,不龟裂。 辰矽导热业务: 辰矽,国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业,凭借十多年导热行业的技术应用经验,开发出一系列导热有机硅产品,包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品,赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能,为导热材料企业提供一站式产品解决方案,帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。 若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能,请联系我们,索取样品。Product Manager:余先生 177 2766 2733