这些东西让垫片不出油

散热难题：热老化

随着电子技术迅速发展，高性能电子产品工作功耗和发热量急增，热管理成为现代电子产品的一个关键难题。有机硅是目前电子行业散热的最佳材料之一，导热硅胶产品可以贯通发热部位与散热部位的通道，有效提升传热效率，且起到绝缘、减震、密封作用。因此被广泛应用在半导体行业、光电子行业、汽车行业、消费性电子行业、工业、医疗行业及航空航天等领域。

 

然而在实际使用过程当中，导热硅胶产品经常出现一个问题：热老化。它会造成导热垫片变硬，热阻增加，散热效果下降，严重者开裂/粉化，引起电子设备短路或热氧化、生锈，影响元器件寿命。

热老化根源：出油

硅胶导热产品，无论是采用乙烯基硅油和含氢硅油配方，还是采用AB硅凝胶配方，都会遇到一个问题：硅油产品的小分子含量，即ΣD3~D10的总含量。在热老化过程中这些小分子会挥发出来，导致垫片变硬，导热率下降。小分子挥发后垫片接触界面还会变干，表面粘性下降。

目前市场上在售的硅油，一般小分子含量（ΣD3~D10）超过1%，这些挥发性小分子环体，因不含反应型官能团，在导热垫片交联过程中不能参与交联固化，在长期高温或高真空环境下会缓慢挥发释放，也就是出油。

 

如何让导热产品不出油？

为了解决出油问题，广州辰矽公司开发出一系列低出油的有机硅产品，在这里您总能找到一款合适的产品。

 

1.高导热低出油的硅凝胶

产品概述：小分子含量ΣD3~D10＜100PPM，出油率极低和热老化出色，同时，低粘度提高粉体填充率，适合做高瓦数低出油导热产品。

产品应用：5~10瓦导热垫片和导热凝胶。

产品卖点：高导热，低出油。

代表产品：CX-3151LV和CX-3181LV。

 

2.高弹性低出油的硅凝胶

产品概述：小分子含量ΣD3~D10＜500PPM，低出油，出色老热化；优异的压缩弹性，赋予导热垫片杰出的高拉弹机械性能。

产品应用：3~5瓦的高弹性导热垫片、导热凝胶。

产品卖点：高拉弹，低出油。

代表产品：CX-3910和CX-3920。 

 

3.超柔软低出油硅凝胶

产品概述：小分子含量ΣD3~D10＜500PPM，低出油，出色老热化；非常柔软，制品硬度为 shore00 0~10；出色自粘性和高塑性，适合安装在低应力电子设备上。

产品应用：3~5瓦的导热凝胶、硅脂和玻纤布。

产品卖点：超柔软，低出油。

代表产品：CX-3502。 

 

4.低出油乙烯基硅油

产品概述：小分子含量ΣD3~D10＜200PPM，低出油，出色老热化；优良品质，生产成本便宜，配方灵活，适合1~3瓦低出油率的导热产品。

产品应用：1~3瓦的导热垫片和玻纤布。

产品卖点：高性价比，低出油。

代表产品：CX-352LV和CX-351LV。 

 

若您希望降低导热硅胶片的出油率，提高机械性能，请联系我们。Product Manager：余先生 177 2766 2733。