辰矽有机硅凝胶帮助导热硅胶片成为电子产品导热介质首选

随着电子产品的性能越来越先进，体积越来越小，为了保持产品的使用性能和稳定性，对散热提出了更严苛的要求。因此导热材料的选择，成为了电子产品散热解决方案的关键。在众多的导热材料中，导热硅胶片或硅凝胶成为了理想的导热材料。

导热硅胶片为什么成为电子产品导热材料首选呢？

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，具有良好的导热效果，高绝缘性，厚度可做到0.2 ~ 5.0mm，耐电压可达15KV，使用温度一般在-50 ~ 200℃，超柔软及高压缩性，可做为振动吸收体，表面自带粘性无需背胶就可以安装操作，使用十分方便，是一种极佳的导热填充材料。

目前市场上导热硅胶片的导热系数范围为0.8W ~ 10W，导热热阻可达到0.05-k.㎡/W，硬度和厚度可根据需求做出调整，因其柔软，可高压缩性使用，具有减震作用，可作为震动吸收体，所以导热硅胶片在电子产品应用上有着不少优势： 

1. 导热硅胶片的导热系数选择性很大，而且非常稳定，用户可根据自己的产品实际需求来选择合适的导热硅胶片。广州辰矽新材料科技有限公司的导热有机硅凝胶可以有效地帮助客户实现高瓦数导热垫片，如用CX-3180SK导热凝胶可以轻松制作10W的导热垫片，而且产品具有很好的机械性能如拉伸性和撕裂强度。
2. 根据产品的实际需求，导热硅胶片的厚度和硬度均可做出调整，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中散热器件接触面的工差要求，可以充分增加发热体与散热器件的接触面积，大大降低生产成本。广州辰矽新材料科技有限公司开发出30多款导热有机硅凝胶，可以做成不同厚度和软硬度的导热垫片，如CX-3206MQ硅树脂导热凝胶可以制作0.25mm，硬度为邵00 85的导热玻纤。
3. 导热硅胶片除了具备导热性能，还兼具绝缘性能，对EMC具有很好的防护作用，因材料为硅胶片材的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性能比较好。广州辰矽新材料科技有限公司的CX-3943硅凝胶经过双85高温高湿老化HAST试验后，屏蔽性能减弱小于10%，经过-40°C ~ 120°C 500次高低温循环老化，CX-3943为粉体提供很好的网络空间结构保护，使得硅胶片材仍具有良好的拉伸性。
4. 导热硅胶片有很好的弹性和压缩性，具备优良的减震效果，结合调整密度和软硬度，可以对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。广州辰矽新材料科技有限公司的CX-3425和CX-3930弹性体硅凝胶可以轻松实现高瓦数高压缩弹性导热垫片，产品在30 psi压力和40%压缩形变下具有很好的散热效果。
5. 导热硅胶片可根据发热体界面的大小及间隙高度，可选择不同厚度的导热矽胶布来裁切，安放在发热体界面与组件的空隙处，起热量传导介质作用。主要是用在发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机及周边设备、家用电器、发热体与底板间的填充以及任何需要填充和散热的发热体地方。

为了不断满足更高的导热要求，广州辰矽新材料科技有限公司持续致力于导热硅凝胶产品研发和迭代，助力导热界面用户生产出更高性能的导热硅胶片等导热产品。

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