辰矽成功研制出高瓦数SK导热硅凝胶

3C电子行业（即计算机、通信和消费类电子产品）发展日新月异，产品更新换代越来越快，电气性能要求越来越高，因此电路板材料供应商近年来非常关注热管理问题，对导热材料性能要求也随之大大提高，为了应对高性能电子产品散热难题，辰矽公司最近又成功开发出了更高瓦数的导热产品–SK导热硅凝胶。

辰矽SK导热硅凝胶有两个牌号，分别为CX-3180和CX-3651，由于这两个产品粘度非常低（Low Viscosity），混合前后的粘度均为200cSt左右，使得产品的润湿性异常出色，极大提高了导热粉体的填充（Filler Loading），非常适合生产7~10瓦柔软的导热垫片。该系列产品不但在于高填充，还在于其更卓越的机械性能（Mechanical Poperties），相比于我司HK导热凝胶，CX-3651具有更强韧性和拉伸性能，CX-3180具有更高的回弹性能。此外，CX-3180 低分子含量小于200ppm（Lower low-molecular volatile <200ppm) ，成就了低出油率和卓越的耐老化性能，显著提高了电子产品高温下的稳定性和可靠性。

选择正确的导热凝胶有助于用户成功制作出更高瓦数的导热垫片，辰矽SK导热硅凝胶是3C电子行业热管理的理想材料。作为国内导热领域领先的有机硅厂家，辰矽公司拥有30几款导热凝胶产品，可以满足不同的特殊功能要求，如高强度、低硬度、低出油率和高瓦数等。