CX-3180AB——科技背后的“隐形守护者”！

近期巴塞罗那世界移动通信大会（MWC25）开幕和ChatGPT-4.5的发布引发热议， 5G、AI、物联网等技术再次成为焦点。无论是高功耗的5G基站，还是AI驱动的智能设备，都在追求更高的性能和更快的速度。性能提升的背后，是设备发热量的急剧增加！一台5G基站的芯片温度可能高达80℃以上， ChatGPT-4.5训练一个AI模型需要成千上万的GPU同时工作，而这些GPU的温度可能超过90℃！ 如果没有高效的散热材料，这些设备会频繁宕机，甚至损坏。

为了解决这些问题，就需要一款不仅能高效传导热量，还能在高温下保持稳定性，完美适配5G基站、AI服务器等高功耗设备的散热材料。辰矽CX-3180AB导热专用硅凝胶就是为解决这一问题研发出来的。无论是80℃的基站芯片，还是90℃的GPU集群，CX-3180AB都能为它们“降温续航”，确保设备稳定运行，成为它们背后坚定的隐形守护者！

CX-3180AB高导热专用硅凝胶：散热领域的全能选手

CX-3180AB是一款高导热界面材料专用的硅凝胶，凭借其卓越的性能，成为散热领域的明星产品。它具有以下核心优势：

• 低粘度、高填充：96%原粉填充率，充分发挥油粉协同效应，提高导热系数，可制作8~13瓦导热垫片|导热凝胶。  
• 柔软、高拉伸：在粉体高填充下，制作的导热垫片|导热凝胶仍具有良好的柔软度和拉伸性。
• 低析油、低挥发：低分子含量少，∑D3~D10<500ppm，造就低出油和低挥发的王者特质。 
• 高可靠性：通过双85 RH Test、冷热冲击TST、热老化测试TAT，硬度变化小于10%。

应用场景广泛，解决多种散热难题

辰矽科技始终致力于为客户提供创新的散热专用的硅凝胶解决方案。辰矽，助您成为热管理大师！

若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。

Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）