低出油低挥发硅凝胶CX-3916AB
AI时代，算力是关键，高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量，散热成为重中之重。汽车、手机、无人机、AI硬件设备、光电产品、无线产品、卫星、游戏系统等制造商都需要高散热解决方案，要求极低出油率和挥发份，以确保散热性能长期可靠。
- 低渗油：无漏油或漏油极少是设备制造商评估的重要因素
– 导热垫片要求油径比小于1mm（125℃，48h）
– 导热硅凝胶要求出油小于2mm
- 低挥发：玻璃盖上没有冷凝物（85℃，1000h）
- 无外溢，不垂流，不会污染元器件
广东辰矽公司专注于持续创新，于2024年发布了低出油低挥发系列，本期向大家重点介绍CX-3916AB，这是一款用于生产低出油低挥发导热界面材（包括导热垫片和导热硅凝胶）的有机硅凝胶，赋予导热界面材料出色的低出油低挥发性能，同时让导热凝胶具有高流速和防垂流特点。
产品特点
- 粘度很低，润湿性非常好，流速快
- 粉体填充率极高，导热系数高
- 低出油率（油径比＜1mm）
- 低挥发份，无冷凝物（85℃，1000hr）
- 防垂流，不开裂
- 出色耐热老化性能
- 优良机械性能，良好回弹性和柔软性
CX-3916AB通过导热可靠性测试：冷热冲击试验，双85试验和热老化试验，满足性能、加工、操作安全等多方面的需求，性能卓越，具有成本竞争力。产品一经推出，引发市场关注，众多客户表现出浓厚试用兴趣。
辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。
Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）
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