5G设备如何导热？

近年来，第五代移动通信系统5G已经成为通信行业和学术界的一个热门话题。5G的发展有两个主要驱动力。一方面，以长期演进技术为代表的第四代移动通信系统4G已经完全商业化，关于下一代技术的讨论已经提上日程；另一方面，对移动数据的需求呈爆炸式增长，现有的移动通信系统难以满足未来的需求，迫切需要开发新一代5G系统。

5G网络的主要优势在于，数据传输速率远远高于以前的蜂窝网络，最高可达10Gbit/s，比当前的有线互联网要快，比先前的4G LTE蜂窝网络快100倍。另一个优点是较低的网络等待时间（更快的响应时间），低于1毫秒，而4G为30-70毫秒。由于数据传输更快，5G网络将不仅仅为手机提供服务，而且还将成为一般性的家庭和办公网络提供商，与有线网络提供商竞争。以前的蜂窝网络提供了适用于手机的低数据率互联网接入，但是一个手机发射塔不能经济地提供足够的带宽作为家庭计算机的一般互联网供货商。伴随着5G即将“飞入寻常百姓家”，接踵而至的是各种5G设备产品的散热挑战问题，如何将5G时代的高功率、高热耗产品的散热工作做好，变成了工程师们面临的最棘手的问题。

5G手机，散热材料怎么解决？

市面上流行的智能手机过度追求轻薄设计，电池内部的散热空间非常狭小，散热问题自然成为难点。5G手机的面世，必然会对高功耗芯片进行大量散热，如果不能在原有基础解决手机散热问题，只能通过散热材料进行改善。目前手机从采用导热凝胶散热、金属背板散热、石墨烯热辐射贴片以及导热铜管散热等。但是，随着5G时代的到来，想要满足以上散热需求，还需要其他散热方式和采用多种导热产品综合应用的创新解决方案。

辰矽公司专注导热凝胶，可实现芯片组的高效散热，还具有卓越的润湿性，可确保低Rc（接触电阻）以实现热管理，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。低出油率和卓越的耐老化性能，有效提高电子产品高温下的稳定性和可靠性。

本公司拥有自主生产工厂和多项生产技术专利，根据产品需求，为您提供专业的导热解决方案及针对性导热材料，让产品发挥更优性能。