辰矽液体硅凝胶CX-3425助力成功开发液态金属屏蔽材料

随着5G通信技术的诞生和发展，高速电子设备集成度和时钟频率逐渐升高，日渐复杂的电磁环境使得电子设备饱受电磁干扰的影响，这在5G通信天线系统和芯片封装中表现尤为突出。如何有效利用电磁信号传播，同时抑制有害的电磁辐射，进而实现“兼容并畜”，成为通信技术发展革新的一项重要挑战。

电磁屏蔽材料是目前最为有效的解决方案，近日，中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院孙蓉团队利用辰矽CX-3425AB弹性体硅凝胶和可膨胀聚合物微球（EM），开发出具有可裁切、低密度、高压缩率、超回弹、高承载力和高电导率特性的类“金属气凝胶”LM基电磁屏蔽复合泡沫，相关成果以Tailorable, Lightweight and Superelastic Liquid Metal Monoliths for Multifunctional Electromagnetic Interference Shielding为题发表于期刊Nano-Micro Letters（原文链接：https://doi.org/10.1007/s40820-021-00766-5） 。

该项目为新型液态金属基电磁屏蔽材料的开发提供了一条新路径，并为多功能液态金属复合材料提供了一个设计原型。项目要求EM/LM复合泡沫具有高压缩强度（3.43 MPa）、高压缩率与回弹性（90%压缩应变时的回弹率大于90%）等特性，而CX-3425这种高压缩高回弹的弹性体硅凝胶恰好契合项目的需求。

图1：论文阐述CX-3425配方制备

辰矽CX-3425AB是双组分加成型室温硫化的有机硅弹性体凝胶，具有优异的产品性能，可应用于导热硅胶片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等,使用范围广，一直受到众多客户的青睐。

CX-3425AB优点：

• 压缩弹性好：优异的果冻弹性，出色的压缩比；
• 高填充比：产品粘度低，润湿性好，填充比高；
• 出色耐老化：VOC含量低，∑D3~D10＜500ppm，出油率低；
• 机械强度好：具有优异的机械性能，具有良好的韧性和粉体包裹力。

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