辰矽公司导热材料发布会

2016年1月18日，由广州辰矽公司举办的导热材料新闻发布会在在中国大陆上海浦东新区国金汇酒店落下帷幕，包括应邀媒体、华东区域的经销商、中国电子科技集团领导、导热材料方面的专家及上海、昆山两市的客户代表等一百多位来宾莅临发布会现场，共同见证了广州辰矽公司在上海国金汇酒店举办导热新产品上市的重要时刻。本次新品发布会展示了辰矽公司导热材料多年以来的最新研发成果，共发布了CX－3208AB、CX－3212AB、CX－3213AB、CX－3612AB、CX－3613AB、CX－3633AB和CX－3638AB等七款不同硬度的MQ硅树脂导热凝胶产品。

辰矽公司的MQ硅树脂导热凝胶在业界率先采用甲氧基与MQ硅树脂综合配方，不同于市场上普通的导热凝胶产品，具有优异的综合导热性能，满足客户对高导热系数的需求，有效帮助导热材料企业更好地应对电子产品的热管理挑战。正如其宣扬的“能延善导，风驰热扫”广告语一样，该系列产品拥有以下的性能优点： 
Ø   硫化好的导热硅胶片表面百分百不出油，无论其放置时间多长。
Ø  MQ硅树脂导热凝胶产品的粘度低，润湿性优，可填充高达92%以上的粉体。
Ø  MQ硅树脂导热凝胶产品的低分子含量极少，D3至D12≤100PPM。
Ø  硫化好的导热硅胶片表面粘性强，拉伸强度好，撕裂强度高，制品折叠不龟裂等优点。
Ø  导热硅胶片绝缘性能佳：介电常数 1kHz 2.7、介电强度 kV/mm 23和体积电阻率 Ω･cm －10¹⁵，达到并超过了行业使用标准及填补了国内导热行业的空白。
Ø  耐老化性能优：双85度，1000小时内，前500小时无变化，后500小时变化极低；或150度300小时，导热硅胶片硬度变化极低。

其中，辰矽公司CX－3633AB和CX－3638AB两款产品，具有独一无二的柔软性和拉伸性，适合生产硬度极低的导热硅胶片和导热泥产品，赋予了导热产品的全新概念和美妙内涵。极低的产品硬度和拉伸强度，适用于有特殊要求的电子终端产品上，在国内外散热材料中独树一帜。

辰矽公司的导热材料广泛应用于手机、平板电脑、PC电脑、显示器、电视机、路由器及电子游戏机等电子产品，为终端用户愉悦享受先进高性能电子产品的非凡体验保驾护航。由于辰矽的MQ硅树脂导热硅胶片出色粘性，客户在生产导热制品时，建议选用优质离型效果的PET氟素膜配套使用，因普通的硅油离型膜和PET离型膜与硅胶片黏贴牢固，不易离型。

通过发布会对广州辰矽公司愿景、使命和价值观等企业文化的介绍，我们了解到这是一家致力于为用户提供美好体验的高新技术企业；而通过该公司技术总监Dr. Chih-Hao Huang黄博士对导热硅胶片产品技术应用和市场分析报告的精彩演讲，更让大家体会到辰矽公司深谙市场的精神和对产品品质至臻至美的追求。

（文：每日经济新闻     俞子洲）