无硅导热垫片专用胶水

无硅导热界面材料（Silicone-free thermal interface materials）是指在高温和压力下，没有硅氧烷挥发或硅油析出的有机硅导热界面材料（Silicone-based TIM），产品具有柔软弹性和耐高温特性，特别适合于硅敏应用（Silicone sensitive applications），远胜于传统无硅材料（Non-silicon materials），因后者无法克服不耐高温和硬度高的缺点。

由于有机硅优异的耐温、绝缘和化学稳定性，使得导热硅胶垫片成为散热的关键材料，广泛应用到5G、人工智能和新能源汽车等多个领域。然而随着应用场景多元化，如硅敏电子设备、高精密仪器和光学设备，常规的导热硅胶垫片会出现硅氧烷挥发和硅油析出问题，对电子元件造成危害，影响产品性能。如工业相机的光学镜头，在长时间高温下运行，硅胶导热垫片中的硅氧烷会挥发，并附着在光学镜头上，直接影响成像清晰度和产品的稳定性。

为了解决有机硅氧烷挥发问题，辰矽公司经过多年潜心研究和集智攻关，开发了无挥发份导热硅凝胶系列：CX-3151AB和CX-3152AB，该产品系列采用D3~D20硅氧烷含量极低的优质有机硅材料，并通过技术创新，优化配方中Si-H比例，精准控制交联密度和交联完成度，净化掉配方中的游离硅油，实现产品固化后没有硅氧烷挥发份。

CX-3152AB 产品特点

• 无挥发份：∑D3~D10为0
• 低粘度，高填充
• 柔软富有弹性
• 优异热老化

适合制作耐高温的无硅导热硅胶垫片（Silicone-free thermal pad）或无硅导热凝胶（Silicone-free thermal gel），导热制品在高温和压力下，没有硅氧烷挥发，并且具有柔软弹性和耐高温特性，特别适合于硅敏应用（Silicone sensitive applications）。
我们将CX-3152AB制成导热硅凝胶进行测试：在玻璃罩里面点胶成直径65mm，厚度2mm的圆饼状，温度150℃，加热168h，测试结果：玻璃盖没有挥发份。

CX-3152AB低挥发份导热硅凝胶，不仅通过客户无挥发份的严苛测试，也通过了SGS机构权威认证：D3~D20为0，广泛应用到光学摄像头、汽车LED灯、医疗和传感器设备等领域。

辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。

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