散热难题，辰矽导热有机硅帮到您

今年3月，苹果公司推出了搭载全新A12Z处理器的平板电脑iPad Pro 2020。有网友表示苹果没诚意：“A13都出了，还用A12”。事实上，A12X的性能远超苹果手机iPhone11 Pro Max上搭载的A13处理器，目前仍然是移动端最强的SOC。而苹果在推出iPad Pro 2020后表示，新一代iPad Pro增强了散热结构，能够保障更强的性能输出。

苹果公司如此注重设备的散热，是因为散热对CPU的稳定运行起着决定性的作用。只有让产生的热量迅速传播出去，才能使精细的电子设备在使用温度下正常运行。这时候就需要用到高散热性能的导热材料。

 

导热有机硅必不可少。

因为很多散热器都不能完美贴合CPU，所以散热器和处理器之间，有相当一部分面积是没有直接接触的。若用导热有机硅产品来填补原有的空气缝隙，散热器和CPU就能更紧密贴合。

导热有机硅产品可以用于填充CPU及散热片之间的间隙，向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU的温度保持在一个可以稳定工作的水平，以此防止CPU因为散热不良而损坏，延长电子设备的使用寿命。

有机硅具备优导热性、耐高温、耐老化、防水、绝缘等特性，它能够在导热的同时保护电路，提高电路的稳定性，是目前电子电器行业应用最为广泛的一种导热材料。

 

导热有机硅性能优势：

1、优异的导热性能，具有低离油度(趋向于零)，即使在高温250度也不流淌；

2、电绝缘性能优，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀；

3、低粘度、低硬度，优异的弹性；

4、耐高低温、耐水、耐老化。

 

为了满足3C电子产品的导热需求，小编今天为大家推介辰矽科技两款明星系列有机硅产品。

 

1、MQ硅树脂导热凝胶

产品概述：本品为双组分加成型室温固化MQ硅树脂导热凝胶，有低粘度，低离油率及卓越粘性，高拉伸，高撕裂，极好的耐老化等特性。

产品应用：应用于生产各种高K值的导热硅胶垫片和导热凝胶，是当今流行的双管导热凝胶的最佳选择，还适用于电子电气、LED散热、绝缘密封和填充等领域。

代表产品：CX-3208AB、CX-3612AB、CX-3638AB

 

2、弹性体导热硅凝胶

产品概述：本产品为组分加成型室温硫化有机硅弹性体硅凝胶，高弹性，低粘度，低离油率，低分子含量少于500ppm，耐老化、耐高低温性能优。

产品应用：应用于生产各种导热硅胶垫片和玻纤垫片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等。

代表产品：CX-3421AB、CX-3425AB、CX-3435AB

 

如需了解更多有关辰矽导热有机硅产品的信息，请随时联系我们。Product Manager： 余先生 177 2766 2733。