拥抱5G时代，辰矽蓄势以待

5G市场正在迅速发展，全球主要国家和地区纷纷提出5G试验计划和商用时间表，力争引领全球5G标准与产业发展。据报道，2020年 1-7月中国市场5G手机累计出货量达7750.8万部，5G智能手机已得到广泛使用。

5G时代，电子设备呈现集成化、轻薄化、高频高速等发展趋势，如何在有限的空间整合热管理方案，保障设备运行和降低产品能耗，是电子设备研发的重点课题。

以5G智能手机制造商为例，他们必须解决以下问题：

1、CPU散热。在智能手机中，密集的应用处理器，电源管理电路和相机模组是主要的热源。其中，CPU产生的热量最多。由此，必须控制热功耗或增加散热手段，以防止高温损坏微处理器和周围的电路。

2、PMIC散热。电源管理集成电路是众所周知的在智能手机运行期间会产生大量热量的组件之一。

3、5G天线的隔热。复杂的5G mmWave天线模块集成了功率放大器，这些功率放大器在设备边缘附近会产生热量，由于空间限制，很难通过增加空气间隙来降低表面温度，并且节流会损害5G性能。传统的散热解决方案具有导电性并且会干扰RF信号，这就需要更好的散热解决方案。

为了更好应对5G市场散热要求，辰矽公司持续开发在高频应用下导热、散热材料有机硅材料。

        1、高导热系列导热凝胶
         产品概述：辰矽高导热硅凝胶包括SK系列和HK系列，HK产品适合做7W以上的柔软导热垫片，SK产品适合生产10瓦以上柔软导热垫片和凝胶。
        产品卖点：辰矽高导热凝胶，具有优异的润湿性和触变性，可显著增加导热粉的填充率，提高大小粒径粉体间的协同效应，建立起密集高效的导热链（热传导通道），增强导热效率和散热效果，同时赋予导热垫片的良好的拉伸性和柔软度，提高导热制品的实用性和使用寿命。
        代表产品：CX-3110AB、CX-3180AB和CX-3551AB。

       2、低出油系列导热凝胶
       产品概述：小分子含量ΣD3~D10＜100PPM，出油率极低和热老化出色，同时，低粘度和优秀的润湿性提高粉体填充率，适合做高瓦数低出油导热产品。可应用于5~10瓦导热垫片和导热凝胶。
       产品卖点：高导热，低出油。1000小时，150℃/180℃热老化测试，导热产品硬度变化小于5°。
       代表产品：CX-3151AB，CX-3181AB，CX-3131AB。

        3、MQ硅树脂系列导热凝胶
        产品概述：辰矽采用业界先进的硅氢加成反应技术，开发出全新一代含有甲氧基和MQ硅树脂配方的导热凝胶，赋予导热材料高导热系数和低离油率，而且具有卓越粘性和撕裂强度。
        产品应用：应用于生产各种高K值的导热硅胶垫片、导热凝胶或导热硅脂，适用于5G、新能源汽车、LED照明、安防摄像装置等领域。
        代表产品：CX-3208AB、CX-3212AB、CX-3612AB、CX-3638AB。
       

为满足高导热硅胶片（3~15W）市场需求，辰矽公司提供不同软硬度、优异机械性能，卓越可靠性的导热凝胶产品，是5G电子设备散热的绝佳选择。

若您希望进一步了解辰矽导热有机硅的产品信息，敬请联系我们。Product Manager： 余先生 177 2766 2733。