广州辰矽公司与中国电子科技集团公司签署战略合作

2016年4月15日，中国电子科技集团公司领导一行三人应邀到访广州辰矽公司，双方回顾了过去三个多月的高导热材料-MQ硅树脂导热凝胶产品应用成果，并就MQ硅树脂导热凝胶合作进行了深入的沟通，随后双方共同签署了企业战略合作协议书，标志着广州辰矽新材料科技有限公司与中国电子科技集团公司合作协议项目正式进入实施阶段。

在会议中广州辰矽公司技术总监Dr. Chih-Hao Huang黄博士阐述了目前电子导热产品面临的瓶颈，需要寻求突破的问题和未来市场发展前景，并分享了辰矽公司为此展开的研发工作和取得的进展，深深获得了电子科技集团领导的认可和赞赏。电子科技集团领导表示在未来双方的合作中，希望辰矽公司能够像本次MQ硅树脂导热凝胶成功应用一样，积极配合电子科技集团高新尖端导热材料的研发工作，为中国军工事业出一份力。

本次合作有利于双方发挥各自优势，资源共享、互利共赢。于辰矽公司而言，有助于拓宽导热材料应用领域，进一步巩固提升辰矽导热产品品质和性能，推动更先进导热材料的研发工作。于电子科技集团而言，在未来研发探索新电子产品进程中，遇到棘手的热管理关键难题，可以借助辰矽公司专业经验和技术去共同攻克。因此本次合作对双方今后在产品创新和研发等方面都具有重要意义。