辰矽盛装亮相新材料新工艺及色彩展览会CMF

2019年11月5-7日，广东辰矽新材料科技有限公司（简称辰矽）参加了2019年在广州保利世贸博览馆举行的广州新材料工艺及色彩展览会，我司电子有机硅专业团队盛装亮相 本次展会。
辰矽，国内首家专注于有机硅导热凝胶和导热灌封胶领域研究应用开发的高新技术企业，借助此次机会向业内专家及客户介绍辰矽公司有机硅在电子领域的产品和解决方案。

在本次展会上辰矽展示了弹性体导热凝胶系列，MQ硅树脂导热凝胶系列，高导热硅凝胶系列以及低挥发LV导热凝胶系列等特色产品，吸引了众多客户前来咨询，尤其是LV导热凝胶系列产品成为本次展会的焦点，由于它契合了当下新一代电子设备散热的需求，解决了市场上一般导热有机硅产品在高温下容易出油的痛点和产品使用可靠性难题。
在三天行业盛事当中，辰矽与业内人士交流电子有机硅市场动态和最新技术资讯，并分享了我司产品特性及典型成功应用案例。在交流当中，客户表示辰矽公司丰富的产品线和深厚的技术应用经验给他们留下深刻印象，并期望借助辰矽电子有机硅专业技术知识开发新一代电子散热界面材料。
通过本届展会，辰矽为越来越多的电子客户及专业观众所熟悉，同时有助于我们进一步了解有机硅在电子领域的需求特点，从而为客户带来更优质产品，更专业服务，更美好的品牌体验。