这些东西让垫片不出油 散热难题：热老化 随着电子技术迅速发展，高性能电子产品工作功耗和发热量急增，热管理成为现代电子产品的一个关键难题。有机硅是目前电子行业散热的最佳材料之一，导热硅胶产品可以贯通发热部位与散热部位的通道，有效提升传热效率，且起到绝缘、减震、密封作用。因此被广泛应用在半导体行业、光电子行业、汽车行业、消费性电子行业、工业、医疗行业及航空航天等领域。   然而在实际使用过程当中，导热硅胶产品经常出现一个问题：热老化。它会造成导热垫片变硬，热阻增加，散热效果下降，严重者开裂/粉化，引起电子设备短路或热氧化、生锈，影响元器件寿命。 热老化根源：出油 硅胶导热产品，无论是采用乙烯基硅油和含氢硅油配方，还是采用AB硅凝胶配方，都会遇到一个问题：硅油产品的小分子含量，即ΣD3~D10的总含量。在热老化过程中这些小分子会挥发出来，导致垫片变硬，导热率下降。小分子挥发后垫片接触界面还会变干，表面粘性下降。 目前市场上在售的硅油，一般小分子含量（ΣD3~D10）超过1%，这些挥发性小分子环体，因不含反应型官能团，在导热垫片交联过程中不能参与交联固化，在长期高温或高真空环境下会缓慢挥发释放，也就是出油。   如何让导热产品不出油？ 为了解决出油问题，广州辰矽公司开发出一系列低出油的有机硅产品，在这里您总能找到一款合适的产品。   1.高导热低出油的硅凝胶 产品概述：小分子含量ΣD3~D10＜100PPM，出油率极低和热老化出色，同时，低粘度提高粉体填充率，适合做高瓦数低出油导热产品。 产品应用：5~10瓦导热垫片和导热凝胶。 产品卖点：高导热，低出油。 代表产品：CX-3151LV和CX-3181LV。   2.高弹性低出油的硅凝胶 产品概述：小分子含量ΣD3~D10＜500PPM，低出油，出色老热化；优异的压缩弹性，赋予导热垫片杰出的高拉弹机械性能。 产品应用：3~5瓦的高弹性导热垫片、导热凝胶。 产品卖点：高拉弹，低出油。 代表产品：CX-3910和CX-3920。    3.超柔软低出油硅凝胶 产品概述：小分子含量ΣD3~D10＜500PPM，低出油，出色老热化；非常柔软，制品硬度为 shore00 0~10；出色自粘性和高塑性，适合安装在低应力电子设备上。 产品应用：3~5瓦的导热凝胶、硅脂和玻纤布。 产品卖点：超柔软，低出油。 代表产品：CX-3502。    4.低出油乙烯基硅油 产品概述：小分子含量ΣD3~D10＜200PPM，低出油，出色老热化；优良品质，生产成本便宜，配方灵活，适合1~3瓦低出油率的导热产品。 产品应用：1~3瓦的导热垫片和玻纤布。 产品卖点：高性价比，低出油。 代表产品：CX-352LV和CX-351LV。    若您希望降低导热硅胶片的出油率，提高机械性能，请联系我们。Product Manager：余先生 177 2766 2733。

辰矽有机硅凝胶成功应用生产类TPUTTY系列产品 Laird Tputty系列是一款适合用于大公差应用的导热填隙材料，相比起传统的导热界面材料，Tputty系列流动性好，产生应力小，而且具有高瓦数、低出油、很柔软等特点，而广受客户欢迎，因此国内众多导热生产企业争相仿制该系列产品。 应广大客户要求，辰矽公司成功研发出CX-3502超软导热凝胶，该产品可以用于生产Tputty系列的对应产品，现已被客户采购使用。 辰矽CX-3502超软导热凝胶 CX-3205是一款双组分加成型室温硫化有机硅导热凝胶，适合做高导热产品，由于塑性好，挥发份低，超级柔软等优点，尤其适合做低出油导热泥，导热凝胶和导热硅脂等产品。 产品优点： 高导热：粘度低，填充比高，导热系数高，热阻低。 低出油：挥发份低，造就低出油率和出色的热老化性能。 超软：制品硬度低至05 shore 00。 高压缩弹性：压缩量超过原始厚度的50%，出色热老化，扩大导热产品安装范围。 出色自粘性：良好的基材粘附性，适合做导热玻纤布。       若感兴趣，欢迎咨询，可提供样品。请联系 产品经理：余先生177 2766 2733。  

辰矽有机硅凝胶帮助导热硅胶片成为电子产品导热介质首选 随着电子产品的性能越来越先进，体积越来越小，为了保持产品的使用性能和稳定性，对散热提出了更严苛的要求。因此导热材料的选择，成为了电子产品散热解决方案的关键。在众多的导热材料中，导热硅胶片或硅凝胶成为了理想的导热材料。   导热硅胶片为什么成为电子产品导热材料首选呢？ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，具有良好的导热效果，高绝缘性，厚度可做到0.2 ~ 5.0mm，耐电压可达15KV，使用温度一般在-50 ~ 200℃，超柔软及高压缩性，可做为振动吸收体，表面自带粘性无需背胶就可以安装操作，使用十分方便，是一种极佳的导热填充材料。 目前市场上导热硅胶片的导热系数范围为0.8W ~ 10W，导热热阻可达到0.05-k.㎡/W，硬度和厚度可根据需求做出调整，因其柔软，可高压缩性使用，具有减震作用，可作为震动吸收体，所以导热硅胶片在电子产品应用上有着不少优势：  导热硅胶片的导热系数选择性很大，而且非常稳定，用户可根据自己的产品实际需求来选择合适的导热硅胶片。广州辰矽新材料科技有限公司的导热有机硅凝胶可以有效地帮助客户实现高瓦数导热垫片，如用CX-3180SK导热凝胶可以轻松制作10W的导热垫片，而且产品具有很好的机械性能如拉伸性和撕裂强度。 根据产品的实际需求，导热硅胶片的厚度和硬度均可做出调整，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中散热器件接触面的工差要求，可以充分增加发热体与散热器件的接触面积，大大降低生产成本。广州辰矽新材料科技有限公司开发出30多款导热有机硅凝胶，可以做成不同厚度和软硬度的导热垫片，如CX-3206MQ硅树脂导热凝胶可以制作0.25mm，硬度为邵00 85的导热玻纤。 导热硅胶片除了具备导热性能，还兼具绝缘性能，对EMC具有很好的防护作用，因材料为硅胶片材的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性能比较好。广州辰矽新材料科技有限公司的CX-3943硅凝胶经过双85高温高湿老化HAST试验后，屏蔽性能减弱小于10%，经过-40°C ~ 120°C 500次高低温循环老化，CX-3943为粉体提供很好的网络空间结构保护，使得硅胶片材仍具有良好的拉伸性。 导热硅胶片有很好的弹性和压缩性，具备优良的减震效果，结合调整密度和软硬度，可以对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。广州辰矽新材料科技有限公司的CX-3425和CX-3930弹性体硅凝胶可以轻松实现高瓦数高压缩弹性导热垫片，产品在30 psi压力和40%压缩形变下具有很好的散热效果。 导热硅胶片可根据发热体界面的大小及间隙高度，可选择不同厚度的导热矽胶布来裁切，安放在发热体界面与组件的空隙处，起热量传导介质作用。主要是用在发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机及周边设备、家用电器、发热体与底板间的填充以及任何需要填充和散热的发热体地方。 为了不断满足更高的导热要求，广州辰矽新材料科技有限公司持续致力于导热硅凝胶产品研发和迭代，助力导热界面用户生产出更高性能的导热硅胶片等导热产品。 若您想进一步了解辰矽导热硅凝胶，请联系我司余先生177 2766 2733（手机微信同步）。  

5G设备如何导热？ 近年来，第五代移动通信系统5G已经成为通信行业和学术界的一个热门话题。5G的发展有两个主要驱动力。一方面，以长期演进技术为代表的第四代移动通信系统4G已经完全商业化，关于下一代技术的讨论已经提上日程；另一方面，对移动数据的需求呈爆炸式增长，现有的移动通信系统难以满足未来的需求，迫切需要开发新一代5G系统。 5G网络的主要优势在于，数据传输速率远远高于以前的蜂窝网络，最高可达10Gbit/s，比当前的有线互联网要快，比先前的4G LTE蜂窝网络快100倍。另一个优点是较低的网络等待时间（更快的响应时间），低于1毫秒，而4G为30-70毫秒。由于数据传输更快，5G网络将不仅仅为手机提供服务，而且还将成为一般性的家庭和办公网络提供商，与有线网络提供商竞争。以前的蜂窝网络提供了适用于手机的低数据率互联网接入，但是一个手机发射塔不能经济地提供足够的带宽作为家庭计算机的一般互联网供货商。伴随着5G即将“飞入寻常百姓家”，接踵而至的是各种5G设备产品的散热挑战问题，如何将5G时代的高功率、高热耗产品的散热工作做好，变成了工程师们面临的最棘手的问题。   5G手机，散热材料怎么解决？ 市面上流行的智能手机过度追求轻薄设计，电池内部的散热空间非常狭小，散热问题自然成为难点。5G手机的面世，必然会对高功耗芯片进行大量散热，如果不能在原有基础解决手机散热问题，只能通过散热材料进行改善。目前手机从采用导热凝胶散热、金属背板散热、石墨烯热辐射贴片以及导热铜管散热等。但是，随着5G时代的到来，想要满足以上散热需求，还需要其他散热方式和采用多种导热产品综合应用的创新解决方案。 辰矽公司专注导热凝胶，可实现芯片组的高效散热，还具有卓越的润湿性，可确保低Rc（接触电阻）以实现热管理，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。低出油率和卓越的耐老化性能，有效提高电子产品高温下的稳定性和可靠性。 本公司拥有自主生产工厂和多项生产技术专利，根据产品需求，为您提供专业的导热解决方案及针对性导热材料，让产品发挥更优性能。

辰矽成功研制出高瓦数SK导热硅凝胶 3C电子行业（即计算机、通信和消费类电子产品）发展日新月异，产品更新换代越来越快，电气性能要求越来越高，因此电路板材料供应商近年来非常关注热管理问题，对导热材料性能要求也随之大大提高，为了应对高性能电子产品散热难题，辰矽公司最近又成功开发出了更高瓦数的导热产品--SK导热硅凝胶。 辰矽SK导热硅凝胶有两个牌号，分别为CX-3180和CX-3651，由于这两个产品粘度非常低（Low Viscosity），混合前后的粘度均为200cSt左右，使得产品的润湿性异常出色，极大提高了导热粉体的填充（Filler Loading），非常适合生产7~10瓦柔软的导热垫片。该系列产品不但在于高填充，还在于其更卓越的机械性能（Mechanical Poperties），相比于我司HK导热凝胶，CX-3651具有更强韧性和拉伸性能，CX-3180具有更高的回弹性能。此外，CX-3180 低分子含量小于200ppm（Lower low-molecular volatile <200ppm) ，成就了低出油率和卓越的耐老化性能，显著提高了电子产品高温下的稳定性和可靠性。 选择正确的导热凝胶有助于用户成功制作出更高瓦数的导热垫片，辰矽SK导热硅凝胶是3C电子行业热管理的理想材料。作为国内导热领域领先的有机硅厂家，辰矽公司拥有30几款导热凝胶产品，可以满足不同的特殊功能要求，如高强度、低硬度、低出油率和高瓦数等。  

辰矽推出生活用纸柔软剂新产品 辰矽有机硅于2018年7月16日成功研发出新一代亲水性纸巾柔软剂—CXI-5018，该新产品赋予纸巾奢华柔软丝滑的愉悦手感，而且极大地提升了细腻质感，为用户带来更舒适更愉悦的用纸体验。 辰矽市场营销总监余文宋介绍，随着社会经济发展和消费者健康意识的提高，生活用纸品质要求越来越高，不但要求纸巾无色无味，安全健康环保，更要求纸质柔软细腻，能够呵护细嫩皮肤，以往国内的生活用纸助剂难以达到这种品质要求。 余文宋表示，首先辰矽CXI-5018亲水性纸巾柔软剂是化妆品级的有机硅产品，采用EWG Green 原料（美国环境工作组认定），无毒无害，对人体组织相容性高，亲肤性好，温和无刺激。其次，CXI-5018亲水性纸巾柔软剂是水性聚硅氧烷，独特聚硅氧烷链段赋予纸巾柔软丝滑细腻奢华肤感，而它优异的亲水性，给纸巾带来强烈的清爽滋润感。 广东纸巾生产企业表示CXI-5018亲水性纸巾柔软剂比他们之前使用日本进口的纸巾柔软剂性能更佳优越，而且无色无味更安全，很好地解决他们的技术痛点，更好地满足终端消费者健康环保，注重产品应用体验的诉求。 辰矽公司致力于绿色化学，秉承为客户带来美好用户体验理念，通过技术创新，还开发了一系列高级纸巾用的化学助剂，如消泡剂、柔软剂、增稠剂等优质产品。 若您也希望亲身体验辰矽CXI-5018的神奇功效，请联系我们，索取样品。余先生 177 2766 2733 

辰矽参加2018（第十三届）有机硅精细化学品技术交流会 5月17-18日，2018年（第十三届）有机硅精细化学品技术交流会在广州东山宾馆盛大召开！辰矽公司与有机硅领域的专家和代表一同参与此次盛会。借此平台，与有机硅专业人士深化交流、共同探讨、学习装配式建筑用有机硅、硅树脂及有机硅改性材料等领域新知识和应用。 大会上专家们从装配式建筑外墙防水密封解决方案、高温粉末涂料用固体硅树脂、金属表面耐高温防腐涂料的研究进展、氟硅树脂的合成、有机硅改性聚氨酯研究、成膜形态及应用进展有机硅改性丙烯酸酯树脂的应用与发展、装配式建筑接缝用密封胶的性能对比研究、有机硅树脂在电子材料中新应用等方面做精彩报告。 通过本次技术交流会，辰矽公司收获颇丰，了解行业新的发展动态和前沿技术应用，开阔了我司产品研发的视野和思路。  

辰矽白云山踏青活动 阳春三月，煦风悄悄，时值踏青好季节。2018年3月10日，辰矽公司组织了白云山踏青员工Outing团建活动--“凝心聚力”。本次活动旨在让员工近距离感受大自然的秀美多姿，放松身心的同时，增进彼此情感交流，增强凝聚力，为2018年共同创造美好辰矽，美好生活，一起努力。 当大家徒步穿过苍翠林道，一边闻着泥土和草木芬芳气息，一边欣赏着两旁相映成趣红花绿叶，不知不觉来到山顶公园。我们的团建活动也拉开了序幕，第一项是“山顶寻宝”，在山顶公园寻找任务卡，完成任务赢取积分；第二项是纸杯传水游戏，通过队员间的协调配合赢取积分；第三项是“你做我猜“游戏，让猜的人和做的人都认识到应该以对方的角度去描述或猜测才有默契的配合。大家在欢声笑语中完成了各项考验，从中深刻体验成员互相信任、互相鼓励、积极参与、密切配合带来的喜悦。 当落日的余晖拉长我们的身影时，我们也完成了一天的团建活动，一边享受如画美景，一边体验徒步登山，既愉悦身心，又凝炼团队！Work Life Balance！

广州辰矽研发出透明弹性体硅凝胶 在Nick Shu博士的带领下，广州辰矽新材料科技有限公司个人护理技术团队历时1年成功研发出一种全新的透明弹性体硅凝胶。这种名为CXI-1080透明弹性体是广州辰矽公司针对化妆品企业为配制透明配方产品设计而成的。 CXI-1080透明弹性体是一种高分子量、透明、无色的弹性体硅凝胶，采用不同于传统弹性体硅凝胶的流变曲线、溶剂吸收能力和凝胶颗粒粒径，开创性地选用异构十二烷和低粘度聚二甲基硅烷醇提升溶剂的吸收能力，再配以粒径小于0.05μm的凝胶颗粒，经创新工艺精制而成。 与传统弹性体硅凝胶不同，首先，CXI-1080透明弹性体具有卓越的溶胀性，使得它与油脂的相容性很高，可以配制透明配方；其次，交联密度低和凝胶颗粒细小，赋予化妆品更加轻盈柔软爽滑不油腻的肤感；第三，优越的分散性和铺展性，轻轻涂抹，便均匀贴合在皮肤纹路上，形成薄如蝉翼的保护膜，带来出色遮瑕祛皱效果。 CXI-1080透明弹性体配方灵活，与有机成分配制透明产品和轻盈丝滑肤感的特点，使得它被广泛应用在BB霜，CC霜，防晒霜，素颜霜，精华液，眼霜，妆前乳，粉底等产品，以满足奢华化妆品对透明有质感特性的追求。