CX-3913AB低出油低挥发导热硅凝胶 5G和人工智能的迅猛发展推动着各个领域的科技创新，让生活和工作环境变得更方便和高效，为社会发展注入新的动力和希望。5G和人工智能也使得电子设备越来越高度集成，功率越来越大，运行的热量越来越多，对电子设备运行的稳定性和可靠性要求越来越高，而运行中产生的热量又直接影响电子产品的性能和可靠性，因此电子散热已经成为电子设备亟需解决的问题。 有机硅导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题，具有高弹性、低应力、低热阻、耐高温(200℃~350℃)等优点，广泛应用在5G和人工智能电子设备中，其中光模块、传感器及显示屏等光学组件对有机硅导热材料的低渗油及低挥发有着严苛要求。由于有机硅导热材料中含有一定量的小分子聚合物D3-D10，在有机硅导热材料（如垫片/凝胶）热老化过程中，这些小分子聚合物会挥发出来，致使有机硅导热材料表面变干变硬，导热率下降；另外这些挥发出来的小分子聚合物挥容易在光学组件表面形成油膜，导致光学性能受影响，所以低渗油和低挥发成为有机硅导热材料急需解决的难题。 十多年来，辰矽一直是导热有机硅材料的首选，面对当今电子设备性能更强大，散热要求更严苛，辰矽公司与时俱进，不断创新导热有机硅产品，针对低渗油和低挥发的产品难题，辰矽研发人员通过设计新配方，优化硫化体系和交联完成度成功开发出CX-3913AB低出油低挥发导热硅凝胶，完美解决低渗油和低挥发问题。 低渗油：125℃，48小时，油径比小于1mm 低挥发： 85℃，1000hr ，玻璃盖上没有冷凝物 CX-3913AB通过导热可靠性测试：冷热冲击试验，双85试验和热老化试验，满足性能、加工、操作安全等多方面的需求。 低粘度，润湿性好，提高粉体填充率和导热系数 低挥发分（ Σ D3~D10 ＜ 500ppm），无冷凝物（85℃，1000hr） 低出油率（油径比＜1mm）（85℃，48hr） 优良机械性能，良好回弹性和柔软性 出色流动性，易于加工 辰矽CX-3913AB导热硅凝胶低渗油低挥发，性能卓越，具有成本竞争力，能够为新一代电子设备提供所需的稳定性。 辰矽为您的电子设备保驾护航，助您成为热管理大师。 若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能，请联系我们，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

CX-3151AB通过安防摄像头“无冷凝物”测试 随着视频监控技术的快速发展，使得监控摄像头发热元件如图像传感器、内存模块和电源模块灯灯发热量越来越大，高温严重影响监控摄像头采集的图像质量，另外镜头模组要求不出现雾化现象，因此摄像头散热要求导热硅胶片必须具有“柔软、高压缩弹性、高导热系数”性能，还要具备“非常低的挥发份”特点。因为导热硅胶片中低分子量环体硅氧烷在高温中，容易挥发，导致监控摄像镜头雾化，影响成像质量。 辰矽CX-3151AB LV低挥发导热凝胶，低分子硅氧烷含量极低∑D3~D10<100PPM，可以制备无冷凝物的导热硅胶，广泛应用到安防摄像头项目。下面我们采用CX-3151AB和球形氧化铝，制备成Shore-00 35硬度的3W导热硅胶垫片，进行安防摄像头挥发性测试，测试结果显示于玻璃杯体以及环型玻璃盖上没有液体凝聚的现象。 检测项目：挥发性 1.测试设备： 设备名称 设备编号 设备型号 恒温加热平台 CX-HWJR03 TH-SERI 2.环境条件： 温度： 26.4 ℃ 湿度： 56 %RH 3.检测样品： 样品型号 样品名称 样品数量 自制样品 导热片（20211215001） 若干pcs 4.检测标准或依据：视频镜头和安防行业常用标准 5.测试条件：160℃，24h 6.测试结果： 样品型号 24h挥发测试结果 自制样品 无明显挥发物 硬度变化： 测试前样品硬度为Shore-00 35，加热160°，24hr后测试值如下： 样品型号 编号 硬度（Shore -00） 客供样品 1# 37 2# 36 3#

新能源汽车导热硅凝胶应用案例 项目背景 随着动力电池技术的不断提升和使用环境的不断改善，我国新能源汽车市场发展迅猛，新能源汽车的智能化和集成化程度越来越高，车上功率负载也越来越大，产生的热量也越来越多，因此新能源汽车的热管理问题也越发严峻。 导热凝胶具有优异的流动性和低模量特点，对电子元器件的钻缝能力强，可以有效减少热阻，实现出色散热效果，且可采用点胶系统自动化操作而被新能源汽车所采用。 项目需求 辰矽华东的导热客户为满足新能源汽车散热需求，计划生产双组分导热凝胶，要求我司导热专用硅凝胶必须满足以下要求： 导热系数为3~6W，不出油，快速硫化，30分钟表干，2小时内完全深层固化； 低应力，主体保持形状不变，不会流淌或坍塌，90度垂直无垂流，易操作塑形； 可应用于自动点胶工艺，对新能源汽车电子设备进行不规则缝隙填充。 项目产品：CX-3612AB MQ硅树脂导热凝胶  根据客户的需求，辰矽公司推荐导热专用有机硅凝胶--CX-3612AB MQ硅树脂导热凝胶，该产品具有以下的优点： 高导热系数：低粘度，良好润湿性，填充率可高达92-95%，可制作3~8W导热垫片或导热凝胶； 卓越拉伸性：在高填充率下，具有优异拉伸强度，伸长率100%以上；同时赋予凝胶高挤出速率，不垂流，不坍塌； 良好自粘性：MQ硅树脂的硅氧链赋予良好的自粘性，能紧密吸附在发热电子器件表面，保持灌封部件的完整性，有效降低热阻，提升散热效果。 出色耐老化：ΣD3~D10＜500PPM，满足180℃，1000小时热老化试验，硬度变化小于10%；通过500次-40℃- 150℃高低温循环老化可靠性测试。 机械性能优：优异的触变性和粘附性，低粘度，自流平，易操作塑形，主体不流动，便于涂抹、填充各种器件散热器的缝隙。 优异绝缘性：23kV/mm介电强度，提高导热硅胶片的耐电击穿强度。 辰矽MQ硅树脂导热凝胶（点击了解产品详情） 辰矽助您成为热管理大师 随着5G通信、新能源汽车和物联网等市场蓬勃发展，电子设备智能化越来越高，对散热管理提出越来越高的挑战。 辰矽提供导热、灌封、密封、粘接、屏蔽、光学等有机硅凝胶，为新一代智能电子设备提供持久可靠的防护。辰矽拥有七十多款导热专用有机硅凝胶，适合制作导热垫片、导热硅凝胶、导热泥和导热硅脂等，为热界面企业提供一站式产品解决方案，帮助您轻松应对热管理挑战，助您成为热管理大师。 若您希望进一步了解辰矽导热有机硅产品信息，敬请联系我们。Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

电源管理芯片之高强度低出油导热垫片 通过与客户紧密合作，辰矽公司经过半年的潜心钻研、精心设计，终于攻克高功率低出油电源管理芯片导热项目的难点，开发出CX-3911AB LV低出油导热凝胶，适合制作2~4W极低出油率的导热垫片。 导热硅胶片出油率的严苛要求 随着电子设备日益向高度集成化、微型化方向发展，电子设备产发热量在不断加大，散热管理首当其冲！导热硅胶片凭借优秀的柔软弹性、界面贴合性、低热阻和高导热等优点，成为重要TIM导热界面材料之一。 导热硅胶片采用硅油和导热粉体炼制而成，因硅油中含有硅氧烷小分子（D3~D20），在长时间的受热和受压的环境中，导热硅胶片中的硅氧烷小分子容易析出，并吸附在电子元器件表面，影响了电子元件的使用寿命和安全性能，且对电子设备造成污染，因此导热界面材料厂家将导热硅胶片的出油率控制在合格范围内。 导热垫片的出油率普遍是1.5%~3%，如果能将导热垫片出油率能控制在1%以内，则说明该产品是很出色的；如果能将其控制在0.5%以内，则可以媲美国际先进水平，想要实现难度非常大。 在本项目中，由于客户导热垫片应用在高功率的电源管理芯片，对出油率非常敏感，因此对导热垫片的出油率要求也是很严苛，要求导热垫片压缩40%，在150℃环境下，烘烤72小时，出油率必须小于0.5%。 辰矽高强度低出油的解决方案 为了控制导热垫片的出油率，辰矽技术团队从三个方面进行努力： 优化好导热凝胶配方中的硅氢比，使得配方不会有多余的硅油； 选用硅氧烷小分子很低的优质原材料，从根源上控制出油率； 根据客户导热率要求（也就是油粉比例要求）优化好导热凝胶的粘度和硬度。 辰矽与客户紧密合作，经过半年的潜心钻研、精心设计，终于攻克高功率低出油电源导热项目难点，开发出CX-3911AB LV低出油导热凝胶，该产品适合制作2~4W极低出油率的导热垫片，帮助客户成功解决低出油导热垫片项目。 CX-3911AB 产品特点 低出油率：出油率<0.5% （压缩40%，150℃，72hrs） 优异的拉伸性和压缩弹性 出色的耐热老化性能 粘度：A：3500±300，B：3300±300 针入度：400±30 导热垫片成功通过出油测试 用CX-3911AB LV导热硅凝胶制作的3W导热垫片，硬度为50-60，厚度为5mm。 采用夹心饼干的测试方法：将导热硅胶片夹在两层的导热玻纤布中，然后在玻纤布的上下两面叠上一层滤纸，最后用铝板夹住，压缩40%，放在150℃烤箱中，烘烤72Hrs，最终测得出油率热失重是小于0.5%。 辰矽助您成为热管理大师 随着5G通信、新能源汽车和物联网等市场蓬勃发展，对电源管理芯片安全和散热可靠性提出越来越高的要求，而电源管理芯片的散热则成为其中的关键难点和重要关键技术。辰矽CX-3911AB LV导热硅凝胶的成功研发，将有力地帮助导热界面材料企业游刃有余地应对电子产品热管理挑战。 若您希望进一步了解辰矽导热有机硅产品信息，敬请联系我们。Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

双组分导热硅凝胶之光通讯行业应用 随着我国电子行业的快速发展，电子导热材料的制造水平在不断提升，其应用领域在不断扩展，从传统家电、电源、到光电通讯、新能源汽车、可穿戴设备等；其导热性能也在不断升级优化，有别于一般电子产品的应用。以光通讯行业为例，光器件功率的提升，光通讯设备对于散热材料性能提出更高的要求，如更高效的导热性能，极佳的压缩比，极低的挥发物和优秀的粘接性等。针对电信设备和光通讯设备的散热设计，辰矽推荐双组份导热凝胶来满足光通讯行业的高标准要求。 项目需求与难点解读 2019年，客户希望做出能替代DOW TC-3065 6.5W的导热产品，要求挤出速度50--60g/min，且具有不垂流，不开裂，低出油率等性能。 本项目的难点在于： 1. 有机硅凝胶具有很好的流动性，交联后需具备良好的拉伸强度和弹性，以实现客户期望的挤出速度和不垂流要求。 2.要求有机硅材料出油率低，避免出油、开裂的现象。 3. 要求产品具备良好的自粘性，易粘附在电信设备和数据通信设备上，同时也要易于剥离和修复，无残留。 解决方案 辰矽的服务团队与客户深入交流，了解客户需求之后，给客户推介了CX-3612 MQ硅树脂导热凝胶。客户采用CX-3612AB，油粉按1：15配比，成功研制出高挤出率的导热凝胶，它具有高热导、低挥发特性以及优秀的抗拉强度和伸长率，使材料在返工过程中很容易被剥离，完全没有残留，完美满足了光学领域的电信设备和光通讯设备器材对功率设计、工艺效率与可持续性的多元需求。 CX-3612MQ硅树脂导热凝胶 CX-3612MQ硅树脂导热凝胶是加成型有机硅导热凝胶，之所以能成功应用在高瓦数垫片生产中的原因如下： 高效导热性：可制作3~9w的高导热产品； 出色耐老化：双85试验中，前500小时硬度无变化，后500小时极低变化； 极低出油率：∑D3~D12低分子含量小于500ppm，有助于提高热稳定性； 高填充比例：良好的润湿性，填充率可达95%； 卓越柔韧性：在高填充率下，表面粘性强，拉伸强度好，不龟裂。 辰矽导热业务： 辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。 若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能，请联系我们，索取样品。Product Manager：余先生 177 2766 2733

新能源汽车芯片散热用的有机硅凝胶CX-3425AB 新能源汽车的散热问题一直是备受关注的焦点之一，传统的散热技术已经无法满足锂电池的散热要求了。由于硅胶导热垫片具有得天独厚的优势，在新能源汽车散热问题上越来越受关注。导热硅胶垫片可以弥合工艺工差，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，并且可以提高导热系数及稳定性，有着减震吸音和电磁兼容的优势。 辰矽拥有众多生产汽车芯片用的导热客户，并为他们提供一系列的导热界面材料（TIM）用的有机硅凝胶。本文仅以辰矽热销的双组分加成型硅凝胶--CX-3425AB弹性体导热凝胶为例，探讨有机硅材料如何制成满足汽车芯片用的高效导热材料。 项目需求 服务于汽车芯片用的导热垫片生产厂家普遍要求导热垫片柔软且富有弹性，其中有客户要求如下： 1)垫片厚度3~4mm，硬度为邵00 20，具有良好的弹性，出油率低； 2)将垫片在以20N的压力、100℃的温度，72小时的时长压在铝板上，要求撕下时不掉粉； 3)要求导热硅胶片的厚度和柔软程度可以根据设计的不同而进行调节。 项目难点 本项目的难点在于： 1)客户要求垫片很柔软且富有良好的弹性和韧性，但是一般有机硅凝胶往往会因太柔软而失去良好弹性和韧性。 2)客户要求在热老化测试下，垫片不掉粉和不出油。这是要求硅凝胶在很软的情况下要具备良好的粉体包裹力，而且出油率还要低，这也是互相冲突的产品性能叠加。 解决方案 辰矽的服务团队在深入了解客户的需求之后，给客户推介了辰矽导热凝胶CX-3425AB。客户用CX-3425AB成功生产导热硅胶垫片，垫片不仅具有优秀的压缩弹性，还不出油不掉粉，生产出来的垫片成功应用在汽车芯片上。 辰矽导热凝胶CX-3425AB 辰矽CX-3425AB是双组分加成型室温硫化的有机硅弹性体凝胶，具有优异的产品性能，非常适合生产3~6瓦的导热垫片。 高填充比：产品粘度低，润湿性好，填充比高； 压缩弹性好：优异的果冻弹性，出色的压缩比； 出色耐老化：VOC含量低，∑D3~D10＜500ppm，出油率低； 机械强度好：具有优异的机械性能，具有良好的韧性和粉体包裹力。 辰矽导热业务： 辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。 若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能，请联系我们，索取样品。 Product Manager：余先生 177 2766 2733

8.0 w/m.K导热垫片的成功制作--辰矽SK导热凝胶应用案例 8瓦高导热系数垫片 由于电子终端设备的不断普及，高功率密度引发的高导热需求也节节攀升。辰矽一客户希望生产一款高导热系数的垫片，要求如下：厚度为2mm，硬度为邵00 55~60, 导热系数需达到8.0 w/m.K，良好的机械性能。 经辰矽的服务团队与客户深入交流，了解客户需求之后，给客户推介了CX-3180 SK导热凝胶，帮助客户解决了生产时遇到的难题，成功研制出高导热垫片。 项目难点 该客户在此之前使用普通硅油或硅凝胶生产8瓦垫片时，总遇到下面难题：粉体加不进去，容易变干，离型时会掉粉，垫片无法完整成形；即使垫片偶尔成形，其机械性能也很差，稍微一拉，垫片就掉粉或断裂，且越放越硬，在热老化测试中出现渗油、溢出现象，无法满足导热材料正常性能和可靠性要求。 究其原因，主要是普通硅油或硅凝胶形成的网络空间结构，在高填充率的粉体冲击下，硅凝胶结构遭到破坏，机械性能丧失，包裹不住粉体，从而使得粉体容易掉粉，一拉就断或一捏就碎。 解决方案 客户采用了辰矽CX-3180 SK导热凝胶和导热填料研制新垫片产品，不但成功解决了由于填料多而导致的垫片变干变硬，机械性能差的问题，而且还使得垫片具有优异热老化性能，可靠性表现出色。该8 W/m-K导热垫片，于2019年量产。 CX-3180 SK导热凝胶 CX-3180 SK导热凝胶是加成型有机硅导热凝胶，之所以能成功应用在高瓦数垫片生产中的原因如下： 高导热：非常低的粘度和优异的润湿性，促进油粉的相溶，显著增加导热粉体的填充率，增强散热效率。 低析油率：∑D3~D12<500PPM，小分子含量很低，热固化时，无低分子释出，分子结构稳定不断裂，造就低析油率和出色热老化性能。 良好机械性能：CX-3180 SK导热凝胶交联时可形成致密、有弹性的三维网状结构，对粉体有很强的包裹力，赋予垫片出色的机械性能：优异的拉伸性和柔弹性。 卓越的热老化：优异的耐高低温、耐高温高湿、耐冷热冲击性能。 辰矽导热业务： 辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。 若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能，请联系我们，索取样品。 Product Manager：余先生 177 2766 2733

低出油有机硅凝胶之安防摄像头应用案例 极低出油率导热垫片 2019年7月，广东辰矽客户需要开发一款用于安防摄像头的低出油率的导热垫片。导热垫片要求：厚度2mm，热传导率3W，产品硬度邵OO 45，D3~D10出油率小于30PPM，在运行中摄像头不起雾。 在与客户详细沟通之后，辰矽的服务团队给客户推荐了CX-3151LV导热硅凝胶，帮助客户成功研发出油率小于30PPM不起雾的导热垫片。  项目难点 在该项目中，低出油率是最重要的技术问题。热老化（或高温的工作环境下）会让导热垫片中的小分子挥发，使得垫片变硬，热阻增加，从而降低散热效果，其中尤为棘手的是，挥发出来的小分子聚集在一起还会形成凝聚物或雾，使得安防摄像头无法清晰工作。 上述问题的根源是出油。目前市场上在售的硅油，一般小分子含量（即D3~D10的总含量）大多数超过1%，这些挥发性小分子环体在高温中不参与交联反应，容易挥发释放出来，称之为“出油”。 因此要解决此问题，必须采用小分子含量非常低的硅油或硅凝胶方能调制出符合项目要求的导热垫片。 解决方案 辰矽客户采用CX-3151LV导热凝胶和导热填料成功研制出3W导热垫片，垫片中D3~D10的含量小于客户所要求的30PPM，成功应用在安防摄像头上。该导热垫片的D3~D10含量在第三方挥发分测试报告中显示为29mg/kg（即29PPM）。 产品性能 CX-3151是低分子含量的加成型有机硅导热凝胶，在该项目中，推荐使用CX-3151 LV导热硅凝胶的原因如下：  出油率极低：低分子含量，∑D3~D10<100PPM； 高填充比：低粘度，低析油率； 优异耐老化：180°C高温1000小时环境下，导热垫片硬度变化极小； 耐高低温：化学性质稳定，固化后可在-60°C~220°C的范围内使用。   CX-3151LV可靠性测试：热老化测试，双85测试以及冷热循环测试 辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。 若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能，请联系我们，索取样品。 Product Manager：余先生 177 2766 2733