辰矽IGBT电子灌封硅凝胶

一、IGBT电子灌封硅凝胶要求

IGBT是一种高电压高电流、高速开关的半导体器件，具有低开关损耗、高效率高速度等特点，广泛应用于4C（通信、计算机、消费电子、汽车电子）、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天与新能源装备等领域。

由于IGBT模块在应用中要经受低温、高温、湿热、振动、机械冲击等环境，因此要求IGBT模块的封装材料必须具有良好的环境适应性。目前IGBT模块采用灌封凝胶工艺，硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料，是IGBT模块灌封的首选材料，它可有效增强IGBT模块整体性和绝缘耐压能力，提升模块防潮和抗污能力，提高模块的可靠性，延长其使用寿命。

又由于IGBT模块的电流越大，开关频率就会较高，模块热功耗也就越大，导致IGBT模块器件的损耗也比较大，使得器件的温度过高，进而影响封装材料的绝缘性能，造成芯片工作性能下降甚至烧毁，因此要求灌封硅凝胶需要优异的散热性能。

高压大功率IGBT模块对有灌封硅凝胶的要求主要有：

• 电阻率高，绝缘性好；
• 良好的防水、防潮、耐气候性能、耐老化性、耐盐雾和耐热等；
• 良好的热导率：热导率越高，对被灌封器件的散热性能越好；
• 优异机械性能：硅凝胶的拉伸强度越好越能承受各种外力冲击。

二、辰矽IGBT电子灌封硅凝胶

辰矽作为国内首家致力于电子有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列满足各类IGBT应用需求的产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热硅凝胶、高K值导热硅凝胶、极低出油率和0冷凝物导热硅凝胶等，赋予导热灌封材料更高的导热系数、更优异的机械性能、更出色的电绝缘性能和耐高低温性能，完全满足IGBT产品性能要求。辰矽产品已为众多热界面材料企业所采用，广泛适用于各个领域的微型电子元器件保护，代表性产品有CX-3425AB、CX-3930AB、CX-3180AB和CX-3612AB等。

三、IGBT电子灌封硅凝胶应用案例

辰矽CX-3930AB硅树脂导热凝胶应用在IGBT封装上，用于制作3W导热凝胶，通过了以下一系列严格测试：

• 通过高温高湿测试（H3TRB）：VCE=80V，VGE=0，温度：85℃，湿度85%RH，时间：1000h。
• 通过高温存储测试（HTS）：150℃，1000h
• 通过低温存储测试（LTS）：-40℃，1000h
• 通过温度循环测试（TC）：-40℃（30min）~125℃（30min），tchange≤10min，500cycles

CX-3930AB 硅树脂导热凝胶（点击了解产品详情）

是一款粘度低，流动性强的硅凝胶，可提高粉体填充率和导热系数，可以加热固化或室温固化，固化时，无低分子副产物放出。本品具有优异的机械强度–压缩弹性和拉伸强度，满足汽车级IGBT机械强度要求—防震动和抗机械冲击；出色耐高低温性能（-50~250℃）和热老化性能，确保IGBT模块有效、安全和稳定地工作表现；同时提供防潮湿、防尘、防腐蚀和隔离功能，保护灵敏的微电子部件。

产品特点：

• 双组分，快速固化
• 良好的流动性
• 低黏度，高填充
• 压缩弹性好，高拉伸
• 低硬度，低应力
• 极低出油率
• 出色热老化性能 

若希望我们与您一起制造高性能的IGBT电子灌封胶，请联系我们，索取样品。

Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）