低出油有机硅凝胶之安防摄像头应用案例

极低出油率导热垫片

2019年7月，广东辰矽客户需要开发一款用于安防摄像头的低出油率的导热垫片。导热垫片要求：厚度2mm，热传导率3W，产品硬度邵OO 45，D3~D10出油率小于30PPM，在运行中摄像头不起雾。

在与客户详细沟通之后，辰矽的服务团队给客户推荐了CX-3151LV导热硅凝胶，帮助客户成功研发出油率小于30PPM不起雾的导热垫片。

 项目难点

在该项目中，低出油率是最重要的技术问题。热老化（或高温的工作环境下）会让导热垫片中的小分子挥发，使得垫片变硬，热阻增加，从而降低散热效果，其中尤为棘手的是，挥发出来的小分子聚集在一起还会形成凝聚物或雾，使得安防摄像头无法清晰工作。

上述问题的根源是出油。目前市场上在售的硅油，一般小分子含量（即D3~D10的总含量）大多数超过1%，这些挥发性小分子环体在高温中不参与交联反应，容易挥发释放出来，称之为“出油”。

因此要解决此问题，必须采用小分子含量非常低的硅油或硅凝胶方能调制出符合项目要求的导热垫片。

解决方案

辰矽客户采用CX-3151LV导热凝胶和导热填料成功研制出3W导热垫片，垫片中D3~D10的含量小于客户所要求的30PPM，成功应用在安防摄像头上。该导热垫片的D3~D10含量在第三方挥发分测试报告中显示为29mg/kg（即29PPM）。

产品性能

CX-3151是低分子含量的加成型有机硅导热凝胶，在该项目中，推荐使用CX-3151 LV导热硅凝胶的原因如下： 

• 出油率极低：低分子含量，∑D3~D10<100PPM；
• 高填充比：低粘度，低析油率；
• 优异耐老化：180°C高温1000小时环境下，导热垫片硬度变化极小；
• 耐高低温：化学性质稳定，固化后可在-60°C~220°C的范围内使用。

CX-3151LV可靠性测试：热老化测试，双85测试以及冷热循环测试

辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。

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