新能源汽车芯片散热用的有机硅凝胶CX-3425AB

新能源汽车的散热问题一直是备受关注的焦点之一，传统的散热技术已经无法满足锂电池的散热要求了。由于硅胶导热垫片具有得天独厚的优势，在新能源汽车散热问题上越来越受关注。导热硅胶垫片可以弥合工艺工差，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，并且可以提高导热系数及稳定性，有着减震吸音和电磁兼容的优势。

辰矽拥有众多生产汽车芯片用的导热客户，并为他们提供一系列的导热界面材料（TIM）用的有机硅凝胶。本文仅以辰矽热销的双组分加成型硅凝胶–CX-3425AB弹性体导热凝胶为例，探讨有机硅材料如何制成满足汽车芯片用的高效导热材料。

项目需求
服务于汽车芯片用的导热垫片生产厂家普遍要求导热垫片柔软且富有弹性，其中有客户要求如下：
1)垫片厚度3~4mm，硬度为邵00 20，具有良好的弹性，出油率低；
2)将垫片在以20N的压力、100℃的温度，72小时的时长压在铝板上，要求撕下时不掉粉；
3)要求导热硅胶片的厚度和柔软程度可以根据设计的不同而进行调节。

项目难点
本项目的难点在于：
1)客户要求垫片很柔软且富有良好的弹性和韧性，但是一般有机硅凝胶往往会因太柔软而失去良好弹性和韧性。
2)客户要求在热老化测试下，垫片不掉粉和不出油。这是要求硅凝胶在很软的情况下要具备良好的粉体包裹力，而且出油率还要低，这也是互相冲突的产品性能叠加。

解决方案
辰矽的服务团队在深入了解客户的需求之后，给客户推介了辰矽导热凝胶CX-3425AB。客户用CX-3425AB成功生产导热硅胶垫片，垫片不仅具有优秀的压缩弹性，还不出油不掉粉，生产出来的垫片成功应用在汽车芯片上。

辰矽导热凝胶CX-3425AB
辰矽CX-3425AB是双组分加成型室温硫化的有机硅弹性体凝胶，具有优异的产品性能，非常适合生产3~6瓦的导热垫片。

• 高填充比：产品粘度低，润湿性好，填充比高；
• 压缩弹性好：优异的果冻弹性，出色的压缩比；
• 出色耐老化：VOC含量低，∑D3~D10＜500ppm，出油率低；
• 机械强度好：具有优异的机械性能，具有良好的韧性和粉体包裹力。

辰矽导热业务：
辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。
若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能，请联系我们，索取样品。
Product Manager：余先生 177 2766 2733