双组分导热硅凝胶之光通讯行业应用

随着我国电子行业的快速发展，电子导热材料的制造水平在不断提升，其应用领域在不断扩展，从传统家电、电源、到光电通讯、新能源汽车、可穿戴设备等；其导热性能也在不断升级优化，有别于一般电子产品的应用。以光通讯行业为例，光器件功率的提升，光通讯设备对于散热材料性能提出更高的要求，如更高效的导热性能，极佳的压缩比，极低的挥发物和优秀的粘接性等。针对电信设备和光通讯设备的散热设计，辰矽推荐双组份导热凝胶来满足光通讯行业的高标准要求。

项目需求与难点解读
2019年，客户希望做出能替代DOW TC-3065 6.5W的导热产品，要求挤出速度50–60g/min，且具有不垂流，不开裂，低出油率等性能。
本项目的难点在于：
1. 有机硅凝胶具有很好的流动性，交联后需具备良好的拉伸强度和弹性，以实现客户期望的挤出速度和不垂流要求。
2.要求有机硅材料出油率低，避免出油、开裂的现象。
3. 要求产品具备良好的自粘性，易粘附在电信设备和数据通信设备上，同时也要易于剥离和修复，无残留。

解决方案
辰矽的服务团队与客户深入交流，了解客户需求之后，给客户推介了CX-3612 MQ硅树脂导热凝胶。客户采用CX-3612AB，油粉按1：15配比，成功研制出高挤出率的导热凝胶，它具有高热导、低挥发特性以及优秀的抗拉强度和伸长率，使材料在返工过程中很容易被剥离，完全没有残留，完美满足了光学领域的电信设备和光通讯设备器材对功率设计、工艺效率与可持续性的多元需求。

CX-3612MQ硅树脂导热凝胶
CX-3612MQ硅树脂导热凝胶是加成型有机硅导热凝胶，之所以能成功应用在高瓦数垫片生产中的原因如下：

• 高效导热性：可制作3~9w的高导热产品；
• 出色耐老化：双85试验中，前500小时硬度无变化，后500小时极低变化；
• 极低出油率：∑D3~D12低分子含量小于500ppm，有助于提高热稳定性；
• 高填充比例：良好的润湿性，填充率可达95%；
• 卓越柔韧性：在高填充率下，表面粘性强，拉伸强度好，不龟裂。

辰矽导热业务：
辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。
若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能，请联系我们，索取样品。Product Manager：余先生 177 2766 2733