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Apr.09.2026

辰矽导热硅凝胶常见问题Q&A

1.Q:您好,我们是做TIM导热界面材料的,了解到辰矽主要生产液体硅胶,请问贵司有哪些产品适合我们使用?

   A:感谢您的关注!辰矽在TIM导热界面材料领域深耕十余年,具备强大的技术研发实力与定制化服务能力,可根据客户需求快速开发适配方案。以下为几款代表性产品:

产品型号核心特性适用场景
CX-3251AB长期耐200℃高温高可靠性场景(如汽车电子、工业电源)
CX-3152AB无硅析出(无冷凝物)环保高要求场景(如光学、洁净室)
CX-3951AB回弹率高达80%动态工况(如振动环境、反复压缩)

此外,我们还提供TIM专用有机硅产品矩阵,包括:

  • 各类AB胶、单组分胶
  • 多粘度乙烯基硅油、含氢硅油
  • 各类特种助剂

全面支持导热界面材料的研发与量产。如需进一步交流,欢迎随时联系。


2.Q:AB胶、单组份胶与乙烯基硅油,哪种更适合作为TIM界面导热材料的基体?

   A:三种均可作为TIM基体使用,但我们更推荐AB胶或单组分胶。原因如下:

优势维度说明
操作简便 无需自行调配配方,开盖即用,研发响应快,可快速承接订单
性能稳定批次一致性高,生产流程简单,品质易于把控
性能优良高导热、耐高温、低出油、低挥发,机械性能可靠
成本节约粉体兼容性广,可搭配高性价比粉体,综合成本更低

对比而言:若使用乙烯基硅油,每次需自行调节硬度,且原料批次稳定性较差,既耗费时间又增加人力成本。

结论:选择辰矽的AB胶或单组分胶,更省心、更稳定、成本更可控。


3.Q:辰矽有这么多AB胶和单组份胶水,该如何选择最适合的型号?

   A:选型时主要关注两个核心维度:导热系数特殊性能要求

一、按导热系数选型

导热等级适用场景推荐型号
中低导热常规散热场景

双组分AB胶:CX-3930AB、CX-3551AB、CX-3212AB

单组分胶:CX-3513、CX-3506、CX-3501、CX-3511

高导热需高填充、高散热效率

CX-3133AB、CX-3131AB、CX-3916AB、CX-3150AB、CX-3180AB

以上型号粘度较低,便于高填充粉体,且具有优秀机械性能

二、按导热系数选型

性能要求推荐型号
耐高温(150-200℃)CX-3230AB、CX-3251AB、CX-3936AB、CX-3980AB
高压缩回弹、低出油CX-3951AB、CX-3930AB、CX-3913、CX-3151AB
高强度、低应力CX-593AB、CX-595AB

如需专业选型建议,欢迎联系销售余经理(电话:177 2766 2733),我们将根据您的导热系数目标与性能需求,推荐最合适的解决方案。


4.Q:油粉混合过程中需要注意哪些问题?

  A: 生产过程中需重点关注以下三个方面:

一、防死料(避免局部结块)

  • 粉末添加过程中,粉体摩擦会产生热量。
  • 常规做法:将A、B胶混合后再加粉,易因发热导致物料结块报废。
  • 推荐做法:分别向A胶和B胶中添加粉体,各自分散均匀后再进行混合。

二、防中毒(避免催化剂失效)

本产品采用铂金催化体系,催化剂遇含氮、磷、硫的化合物或重金属会失活,导致胶水无法固化。

要求:粉体中不得含有上述成分的添加剂;生产设备及环境应避免接触这些禁忌物。

三、控比例(严格执行配比)

  • A、B胶必须按照技术说明书(TDS)推荐的比例进行混合。
  • 比例偏差过大会直接影响产品最终性能(如硬度、固化速度、导热系数等)。


5.Q:在生产过程中,我们能否对产品的硬度进行调整?

   A:硬度与操作时间的调整说明:

硬度调节:通过改变A/B胶的混合比例可实现硬度调整。

  • 增加B胶比例 → 硬度升高
  • 增加A胶比例 → 硬度降低

操作时间变化:比例调整的同时,操作时间(可操作期)也会随之变化。

  • A胶比例增加 → 操作时间缩短
  • B胶比例增加 → 操作时间延长

※ 请根据实际工艺需求,在硬度与操作时间之间取得平衡。


6.Q:请问辰矽硅凝胶混合后,推荐的固化条件是什么?

  A:辰矽硅凝胶固化条件:

双组分AB胶:可以室温固化,也可以高温快固,温度越高干得越快。

单组分凝胶:只能加热固化,推荐125度烤20分钟就能完全固化。

注意:固化温度不宜过高或时间过长。若温度超过150℃且长时间保持,可能导致胶体的机械性能或耐温性能下降。


7.Q:AB胶或者单组分胶在储存时需要注意哪些方面?

  A:储存注意事项:

1.温度控制:存放环境温度不宜超过30℃,避免长期高温。温度过高会导致B组分中的延时剂挥发,影响产品性能。

2.避光保存:应远离阳光直射及强光照射。部分产品对光源敏感,长期受太阳强光照射会导致性能衰减。必要时使用遮光容器或存放于阴凉处。

3.包装密封:请保持原包装密封完好。开封后应及时密封剩余物料,防止污染或挥发。

4.远离禁忌物:避免与含氮、磷、硫的化合物,重金属,易燃易爆品,或有异味的物品共同存放。


8.Q:请问,使用辰矽产品时,如果遇到技术问题,是否有工程师可以提供指导?

  A:作为TIM热界面材料领域的深耕者,辰矽已构建由行业顶尖工程师领衔的研发团队,核心成员均拥有超过8年以上材料研发经验,累计完成200+项技术攻关项目。

我们依托专业实验室与先进设备,能提供从配方设计到工艺优化的全流程技术支持,确保24小时内响应并解决各类技术难题。


9.Q:请教一下,如果我们在硬度或导热系数上有定制化的参数目标,贵司是否支持配方的定向开发或调整?

  A:关于定制化需求,我们的建议如下:

1.优先推荐现有产品:依托十余年TIM界面材料研发经验,我司已建立覆盖多粘度、全导热系数梯度的产品矩阵。现有产品已在耐温(-50℃~200℃)、压缩回弹(≥80%)、出油率(≤0.5%)、无冷凝物(D3~D20为ND)等核心性能上实现突破,并通过新能源汽车、5G通讯、光电子等领域的1000+次应用验证,可直接适配多数严苛工况。

2.定制服务作为补充:若现有产品仍无法满足贵司特定参数要求,我司研发团队可在您要求的时间内完成配方方案设计,并提供全流程技术支持。

如需提升导热材料综合性能或获取样品,欢迎随时与我们联系!

产品经理  :余先生

联系电话  :177 2766 2733