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LV导热凝胶

极低出油率

出色热老化

优异机械性能

5~10瓦导热制品

随着电子技术迅速发展,高性能电子产品工作功耗和发热量急增,散热成为电子设备开发的技术瓶颈。为了更好应对高温下电子元器件的稳定性、可靠性和寿命的挑战,辰矽公司成功开发出高导热率和极低出油率的LV导热凝胶,成功解决电子产品的散热难题,提高电子产品在高温环境下工作的稳定性和可靠性。根据针入度的不同,该系列产品分为CX-3151LV和CX-3154LV。


出油率极低
高填充比
极低分子含量小,其中∑D3~D10<100ppm,造就极低的出油率和卓越的耐老化性能,提高电子产品高温下的稳定性和可靠性。

产品粘度很低,润湿性出色,填充比高,可添加更多粉体,提高导热系数,适合生产5~10瓦的导热垫片。

优异耐老化
耐高低温
通过多种测试验证,180°C高温1000小时环境下,导热垫片硬度变化极小,达到业内的最高标准。
优异的耐高低温性能,电绝缘性能,化学性质稳定,固化后的产品可在-60°C~220°C范围内使用。

为了给客户提供更多出色耐老化性能导热产品选择,辰矽公司还开发出极低挥发分(小于万分之2)的乙烯基硅油CX-352LV和含氢硅油CX-351LV。

若希望我们与您携手共同提高导热硅胶片的综合性能,请联系我们。
Product Manager:余先生 177 2766 2733

辰矽还提供了以下优质的导热产品供您选择:
HK导热凝胶 (详情请点击)
弹性体导热凝胶 (详情请点击)
广东辰矽新材料科技有限公司

广东辰矽,国内领先的“有机硅”产品与解决方案提供商。
辰矽,国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业,凭借十多年导热行业的技术应用经验,开发出一系列导热有机硅产品,包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、硅胶泡沫片、导热硅油和导热助剂等产品,赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能,为导热材料企业提供一站式产品解决方案,帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。

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