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更高填充比 |
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更高导热系数 |
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良好机械性能 |
为了应对高性能电子产品散热难题，辰矽公司开发了高瓦数的导热产品--HK导热凝胶，优异的润湿性和触变性，不但可以显著增加导热粉的填充率（filler loading），提高大小粒径粉体间的协同效应，而且可以提升导热垫片的拉伸性和柔软度，有助于建立有效热传导通道，提高导热效率和散热效果。根据针入度的不同，该系列产品分为CX-3551HK和CX-3554HK。
产品粘度很低，润湿性很出色，填充比高，发挥粉体协同效应，提高导热系数，适合生产5~10瓦柔软的导热垫片。
优异的触变性，卓越的粘附特性，即使在高填充粉下，导热垫片仍具有良好的拉伸性和柔软度。
高填充比
卓越的拉伸性
优异耐老性
耐高低温
低分子含量小，∑D3~D10<500ppm。低出油率和卓越的耐老化性能，提高电子产品高温下的稳定性和可靠性。
优异的耐高低温性能，电绝缘性能，化学性质稳定，固化后的产品可在-60°C~220°C范围内使用。
广东辰矽新材料科技有限公司
广东辰矽，国内领先的“有机硅”产品与解决方案提供商。
辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、硅胶泡沫片、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。
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