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HK导热凝胶


更高填充比

更高导热系数

良好机械性能


       为了应对高性能电子产品散热难题,辰矽公司开发了高瓦数的导热产品--HK导热凝胶,优异的润湿性和触变性,不但可以显著增加导热粉的填充率(filler loading),提高大小粒径粉体间的协同效应而且可以提升导热垫片的拉伸性和柔软度,有助于建立有效热传导通道,提高导热效率和散热效果。根据针入度的不同,该系列产品分为CX-3551HKCX-3554HK

高填充比
卓越的拉伸性

产品粘度很低,润湿性很出色,填充比高,发挥粉体协同效应,提高导热系数,适合生产5~10瓦柔软的导热垫片。


优异的触变性,卓越的粘附特性,即使在高填充粉下,导热垫片仍具有良好的拉伸性和柔软度。


优异耐老性 耐高低温
低分子含量小,∑D3~D10<500ppm。低出油率和卓越的耐老化性能,提高电子产品高温下的稳定性和可靠性。
优异的耐高低温性能,电绝缘性能,化学性质稳定,固化后的产品可在-60°C~220°C范围内使用。



HK导热凝胶导热粉协同效应


若希望我们与您携手共同提高导热硅胶片的综合性能,请联系我们。

Product Manager余先生 177 2766 2733


辰矽还提供了以下优质的导热产品供您选择:

LV导热凝胶 详情请点击)

弹性体导热凝胶 (详情请点击)

广东辰矽新材料科技有限公司

广东辰矽,国内领先的“有机硅”产品与解决方案提供商。

辰矽,国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业,凭借十多年导热行业的技术应用经验,开发出一系列导热有机硅产品,包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、硅胶泡沫片、导热硅油和导热助剂等产品,赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能,为导热材料企业提供一站式产品解决方案,帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。

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