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更高填充比 |
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更高导热系数 |
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良好机械性能 |
为了应对高性能电子产品散热难题,辰矽公司开发了高瓦数的导热产品--HK导热凝胶,优异的润湿性和触变性,不但可以显著增加导热粉的填充率(filler loading),提高大小粒径粉体间的协同效应,而且可以提升导热垫片的拉伸性和柔软度,有助于建立有效热传导通道,提高导热效率和散热效果。根据针入度的不同,该系列产品分为CX-3551HK和CX-3554HK。
产品粘度很低,润湿性很出色,填充比高,发挥粉体协同效应,提高导热系数,适合生产5~10瓦柔软的导热垫片。
优异的触变性,卓越的粘附特性,即使在高填充粉下,导热垫片仍具有良好的拉伸性和柔软度。
高填充比
卓越的拉伸性
优异耐老性
耐高低温
低分子含量小,∑D3~D10<500ppm。低出油率和卓越的耐老化性能,提高电子产品高温下的稳定性和可靠性。
优异的耐高低温性能,电绝缘性能,化学性质稳定,固化后的产品可在-60°C~220°C范围内使用。