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电子有机硅
CX-591AB 有机硅粘接胶
本品为可加热快速固化的有机硅双组份加
成型液体粘接胶,产品固化后,可与各种基
材产生既牢固又柔软的粘接,不会增加制品
的硬度,同时具有优异的电气绝缘性。与铝
箔、金属、陶瓷、玻璃、玻纤、硅胶、亚克
力、PI 膜、PET、PA 等有良好的粘接效果。
应用于各种电子电气、家电、灯具、PI 膜、
硅胶杂件等产品。
索取样本
产品特点
流动性好,附着力强
绝缘性优异,与多种基材粘接
防水耐高温、耐老化、耐黄变
双组份,1 : 1 混合比例
产品参数
参数
单位
数值
粘度(25℃)
mm²/s
A:30,000±5,000
B:30,000±5,000
固化时间(120℃)
min
30
挥发分(150℃,3h)
Wt%
0.06
场景应用
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
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