本品是一款双组分脱醇型有机硅灌封胶，专为精密电子封装与防护而设计。它在室温下即可快速固化，形成高弹性密封体，具备卓越的耐黄变、绝缘及粘接性能，能为复杂电子组件提供全方位的安全保障。
应用于光伏接线盒、集成电路板、变压器、防水电源 等大面积粘合的密封件浇注和灌封。
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 固化前 | ||
| 粘度（25℃） | mm²/s | A：5,000±1,000
B：50±30 |
混合性能 | ||
混合后粘度（25℃） | mm²/s | 1000~3000 |
表干时间（25℃） | min | 15~30 |
固化后 | ||
硬度 | Shore A | 40±10 |
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