本品为导热灌封用的加成型有机硅凝胶，粘度低至300 mPa·s，粉体填充率高。固化后质地柔软且弹性佳，具有低出油率、低挥发分及优异的热老化性能。
用于制作导热硅胶片、导热凝胶或灌封胶，成为电子、新能源汽车、5G通信、光模块、数据中心等领域的导热界面材料。
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 粘度（25℃） | mm²/s | A=350±50
B=250±50 |
| 固化时间 （125℃） | min | ≤20 |
| 针入度 | 0.1mm | 500~600 |
| 低分子含量 Σ D₃~D₁₀ | ppm | ＜500 |
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