本品为双组分预固化加成型有机硅导热凝
胶，挤出性优异，适用于先预固化后组装的
自动点胶工艺。可借助芯片自身发热或
150°C 加热实现固化，预固化后仍保持良好
界面贴合能力。固化后可在-60℃至 200℃
范围内长期稳定使用，具备优异的耐高温老
化性能与低出油率，满足 IC、CPU 等智能
电子产品的高可靠性热管理需求。
| 参数 | 单位 | 数值 |
粘度（25℃） | m㎡/s | A/B=500±100 |
挥发份(150℃/3h) | % | ≤0.05 |
预固化时间 （125℃） | h | 1-2h |
低分子含量 Σ D3~D12 | ppm | <500 |
若您希望进一步了解产品信息，敬请联系我们。产品经理：余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）
