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电子有机硅
CX-3425AB 弹性体硅凝胶
本品为双组分加成型室温硫化有机硅弹性体凝胶,可加热加速硫化,低粘度,低离油率及卓越的粘附粘性。固化时无低分子释出,固化后的产品收缩率小,无腐蚀性,化学性质稳定。固化后的产品可在-60℃-200℃范围内使用,具有防潮、耐潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。
应用于导热硅胶片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等。
索取样本
产品特点
卓越的果冻弹性,与金属粉体配伍性好
良好的触变性,高附着力
低粘度,低离油率,电绝缘性能优
双组份,1 : 1 混合比例
产品参数
参数
单位
数值
粘度(25℃)
mm²/s
A=700±100
B=600±100
固化时间 (125℃)
min
≤20
针入度
0.1mm
400~500
场景应用
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
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